Intel Xeon E5-2609 v3 Prozessorbewertung
Xeon E5-2609 v3 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: Q3'14. Der Prozessor ist für server-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Haswell.
Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 6, Kanäle - 6. Maximale Betriebstemperatur - 70.9°C. Fertigungsprozesstechnik- 22 nm.
Unterstützte Speichertypen: DDR4 1600. Maximale Speichergröße: 768 GB.
Unterstützte Socket-Typen: FCLGA2011-3. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 2. Stromverbrauch (TDP): 85 Watt.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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CompuBench 1.5 Desktop Video Composition |
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CompuBench 1.5 Desktop Bitcoin Mining |
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CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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Name | Wert |
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PassMark - Single thread mark | 1110 |
PassMark - CPU mark | 8590 |
Geekbench 4 - Single Core | 2216 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 9427 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 32.120 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.279 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition | 3.170 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining | 31.866 mHash/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 10.420 mPixels/s |
Spezifikationen
Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell |
Startdatum | Q3'14 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1786 |
Processor Number | E5-2609V3 |
Serie | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family |
Status | Discontinued |
Vertikales Segment | Server |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | |
Base frequency | 1.90 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 70.9°C |
Anzahl der Adern | 6 |
Number of QPI Links | 2 |
Anzahl der Gewinde | 6 |
VID-Spannungsbereich | 0.65V–1.30V |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 4 |
Maximale Speicherbandbreite | 51 GB/s |
Maximale Speichergröße | 768 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4 1600 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 |
Package Size | 52.5mm x 45mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA2011-3 |
Thermische Designleistung (TDP) | 85 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 40 |
PCI Express Revision | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 |
Scalability | 2S |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Intel® Identity Protection Technologie | |
Intel® OS Guard | |
Intel® Secure Key Technologie | |
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | |
Idle States | |
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Flex Memory Access | |
Intel® Hyper-Threading Technologie | |
Intel® TSX-NI | |
Intel® Turbo Boost Technologie | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |