Reseña del procesador Intel Xeon E5-2609 v3

Procesador Xeon E5-2609 v3 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q3'14. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Haswell.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 6, subprocesos - 6. Temperatura operativa máxima - 70.9°C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm.

Tipos de memorias soportadas: DDR4 1600. Tamaño máximo de memoria: 768 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA2011-3. Número máximo de procesadores en una configuración - 2. Consumo de energía (TDP): 85 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4870

1110

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

156834

8590

Geekbench 4
Single Core

Mejor CPU

Este CPU

5311

2216

Geekbench 4
Multi-Core

Mejor CPU

Este CPU

36691

9427

CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation

Mejor CPU

Este CPU

741.453 Frames/s

32.120 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
T-Rex

Mejor CPU

Este CPU

4.623 Frames/s

0.279 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Video Composition

Mejor CPU

Este CPU

49.002 Frames/s

3.170 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Bitcoin Mining

Mejor CPU

Este CPU

218.231 mHash/s

31.866 mHash/s

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

Mejor CPU

Este CPU

97.640 mPixels/s

10.420 mPixels/s

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	1110
PassMark - CPU mark	8590
Geekbench 4 - Single Core	2216
Geekbench 4 - Multi-Core	9427
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation	32.120 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex	0.279 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition	3.170 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining	31.866 mHash/s
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	10.420 mPixels/s

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell
Fecha de lanzamiento	Q3'14
Lugar en calificación por desempeño	1785
Processor Number	E5-2609V3
Series	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status	Discontinued
Segmento vertical	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.90 GHz
Bus Speed	6.4 GT/s QPI
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	70.9°C
Número de núcleos	6
Number of QPI Links	2
Número de subprocesos	6
Rango de voltaje VID	0.65V–1.30V

Memoria
Canales máximos de memoria	4
Máximo banda ancha de la memoria	51 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	768 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4 1600
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	2
Package Size	52.5mm x 45mm
Zócalos soportados	FCLGA2011-3
Diseño energético térmico (TDP)	85 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	40
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)