Revisão do processador Intel Xeon E5-2609 v3
Processador Xeon E5-2609 v3 lançado por Intel, data de lançamento: Q3'14. O processador foi projetado para server-computadores e com base na microarquitetura Haswell.
CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 6, threads - 6. Temperatura máxima de operação - 70.9°C. Tecnologia do processo de fabricação - 22 nm.
Tipos de memória suportados: DDR4 1600. Tamanho máximo da memória: 768 GB.
Tipos de soquete suportados: FCLGA2011-3. Número máximo de processadores em uma configuração - 2. Consumo de energia (TDP): 85 Watt.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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CompuBench 1.5 Desktop Video Composition |
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CompuBench 1.5 Desktop Bitcoin Mining |
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CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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Nome | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 1110 |
PassMark - CPU mark | 8595 |
Geekbench 4 - Single Core | 2216 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 9427 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 32.120 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.279 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition | 3.170 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining | 31.866 mHash/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 10.420 mPixels/s |
Especificações
Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Haswell |
Data de lançamento | Q3'14 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 1787 |
Processor Number | E5-2609V3 |
Série | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family |
Status | Discontinued |
Tipo | Server |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | |
Base frequency | 1.90 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI |
Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 70.9°C |
Número de núcleos | 6 |
Number of QPI Links | 2 |
Número de processos | 6 |
Faixa de tensão VID | 0.65V–1.30V |
Memória |
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Canais de memória máximos | 4 |
Largura de banda máxima de memória | 51 GB/s |
Tamanho máximo da memória | 768 GB |
Tipos de memória suportados | DDR4 1600 |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 2 |
Package Size | 52.5mm x 45mm |
Soquetes suportados | FCLGA2011-3 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 85 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 40 |
Revisão PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 |
Scalability | 2S |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnologia Intel® Identity Protection | |
Intel® OS Guard | |
Tecnologia Intel® Secure Key | |
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Extensões do conjunto de instruções | Intel® AVX2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Flex Memory Access | |
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | |
Intel® TSX-NI | |
Tecnologia Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |