Intel Xeon E5530 Prozessorbewertung

Xeon E5530 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: March 2009. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung kostete der Prozessor $340. Der Prozessor ist für server-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Nehalem EP.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 4, Kanäle - 8. Maximale CPU-Taktfrequenz - 2.66 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 76°C. Fertigungsprozesstechnik- 45 nm. Cache Größe: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).

Unterstützte Speichertypen: DDR3 800/1066. Maximale Speichergröße: 144 GB.

Unterstützte Socket-Typen: FCLGA1366. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 2. Stromverbrauch (TDP): 80 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Die Beste CPU

Diese CPU

4871

1155

PassMark
CPU mark

Die Beste CPU

Diese CPU

156834

5214

Geekbench 4
Single Core

Die Beste CPU

Diese CPU

5311

2077

Geekbench 4
Multi-Core

Die Beste CPU

Diese CPU

36691

8140

Name	Wert
PassMark - Single thread mark	1155
PassMark - CPU mark	5214
Geekbench 4 - Single Core	2077
Geekbench 4 - Multi-Core	8140

Spezifikationen

Essenzielles
Architektur Codename	Nehalem EP
Startdatum	March 2009
Einführungspreis (MSRP)	$340
Platz in der Leistungsbewertung	1265
Jetzt kaufen	$29
Processor Number	E5530
Serie	Legacy Intel® Xeon® Processors
Status	Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	46.78
Vertikales Segment	Server
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.40 GHz
Bus Speed	5.86 GT/s QPI
Matrizengröße	263 mm2
L1 Cache	64 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)
L3 Cache	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	45 nm
Maximale Kerntemperatur	76°C
Maximale Frequenz	2.66 GHz
Anzahl der Adern	4
Number of QPI Links	2
Anzahl der Gewinde	8
Anzahl der Transistoren	731 million
VID-Spannungsbereich	0.75V -1.35V

Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	3
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	144 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 800/1066
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2
Package Size	42.5mm x 45mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1366
Thermische Designleistung (TDP)	80 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	40-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)