Revisão do processador Intel Xeon E5530

Processador Xeon E5530 lançado por Intel, data de lançamento: March 2009. No momento do lançamento, o processador custou $340. O processador foi projetado para server-computadores e com base na microarquitetura Nehalem EP.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 4, threads - 8. Velocidade máxima do clock da CPU - 2.66 GHz. Temperatura máxima de operação - 76°C. Tecnologia do processo de fabricação - 45 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).

Tipos de memória suportados: DDR3 800/1066. Tamanho máximo da memória: 144 GB.

Tipos de soquete suportados: FCLGA1366. Número máximo de processadores em uma configuração - 2. Consumo de energia (TDP): 80 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Top 1 CPU

Este CPU

4765

1156

PassMark
CPU mark

Top 1 CPU

Este CPU

155939

5199

Geekbench 4
Single Core

Top 1 CPU

Este CPU

5311

2077

Geekbench 4
Multi-Core

Top 1 CPU

Este CPU

36691

8140

Nome	Valor
PassMark - Single thread mark	1156
PassMark - CPU mark	5199
Geekbench 4 - Single Core	2077
Geekbench 4 - Multi-Core	8140

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Nehalem EP
Data de lançamento	March 2009
Preço de Lançamento (MSRP)	$340
Posicionar na avaliação de desempenho	1191
Preço agora	$29
Processor Number	E5530
Série	Legacy Intel® Xeon® Processors
Status	Launched
Custo-benefício (0-100)	46.78
Tipo	Server
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	2.40 GHz
Bus Speed	5.86 GT/s QPI
Tamanho da matriz	263 mm2
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)
Cache L3	8192 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação	45 nm
Temperatura máxima do núcleo	76°C
Frequência máxima	2.66 GHz
Número de núcleos	4
Number of QPI Links	2
Número de processos	8
Contagem de transistores	731 million
Faixa de tensão VID	0.75V -1.35V

Memória
Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos	3
Largura de banda máxima de memória	25.6 GB/s
Tamanho máximo da memória	144 GB
Tipos de memória suportados	DDR3 800/1066
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	2
Package Size	42.5mm x 45mm
Soquetes suportados	FCLGA1366
Potência de Design Térmico (TDP)	80 Watt
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	40-bit
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)