AMD 3015Ce vs Intel Core i3-4330TE
Vergleichende Analyse von AMD 3015Ce und Intel Core i3-4330TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD 3015Ce
- Etwa 46% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 72°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- 5.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 6 Watt vs 35 Watt
- Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1337 vs 1327
- Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2099 vs 2022
Spezifikationen | |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C vs 72°C |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 6 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1337 vs 1327 |
PassMark - CPU mark | 2099 vs 2022 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD 3015Ce
CPU 2: Intel Core i3-4330TE
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Name | AMD 3015Ce | Intel Core i3-4330TE |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1337 | 1327 |
PassMark - CPU mark | 2099 | 2022 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD 3015Ce | Intel Core i3-4330TE | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Zen | Haswell |
Startdatum | 29 Apr 2021 | Q3'13 |
OPN Tray | AM301CBRP2OFJ | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1881 | 1896 |
Vertikales Segment | Laptop | Embedded |
Processor Number | i3-4330TE | |
Serie | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
Status | Launched | |
Leistung |
||
Base frequency | 1.2 GHz | 2.40 GHz |
L1 Cache | 192 KB | |
L2 Cache | 1 MB | |
L3 Cache | 4 MB | |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C | 72°C |
Maximale Frequenz | 2.3 GHz | |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Number of GPU cores | 3 | |
Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Speicher |
||
Maximale Speicherkanäle | 1 | 2 |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-1600 | DDR3 1333/1600 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Grafik |
||
Graphics base frequency | 600 MHz | 350 MHz |
Anzahl der Rohrleitungen | 192 | |
Prozessorgrafiken | Radeon Vega 3 | Intel® HD Graphics 4600 |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 1.7 GB | |
Grafikschnittstellen |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Kompatibilität |
||
Unterstützte Sockel | FT5 | FCLGA1150 |
Thermische Designleistung (TDP) | 6 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Peripherien |
||
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |