AMD 3015Ce vs Intel Core i3-4330TE
Сравнительный анализ процессоров AMD 3015Ce и Intel Core i3-4330TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD 3015Ce
- Примерно на 46% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 72°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
- В 5.8 раз меньше энергопотребление: 6 Watt vs 35 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 1% больше: 1337 vs 1327
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 4% больше: 2099 vs 2022
Характеристики | |
Максимальная температура ядра | 105 °C vs 72°C |
Технологический процесс | 14 nm vs 22 nm |
Энергопотребление (TDP) | 6 Watt vs 35 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1337 vs 1327 |
PassMark - CPU mark | 2099 vs 2022 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD 3015Ce
CPU 2: Intel Core i3-4330TE
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD 3015Ce | Intel Core i3-4330TE |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1337 | 1327 |
PassMark - CPU mark | 2099 | 2022 |
Сравнение характеристик
AMD 3015Ce | Intel Core i3-4330TE | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen | Haswell |
Дата выпуска | 29 Apr 2021 | Q3'13 |
OPN Tray | AM301CBRP2OFJ | |
Место в рейтинге | 1882 | 1895 |
Применимость | Laptop | Embedded |
Processor Number | i3-4330TE | |
Серия | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Base frequency | 1.2 GHz | 2.40 GHz |
Кэш 1-го уровня | 192 KB | |
Кэш 2-го уровня | 1 MB | |
Кэш 3-го уровня | 4 MB | |
Технологический процесс | 14 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 105 °C | 72°C |
Максимальная частота | 2.3 GHz | |
Количество ядер | 2 | 2 |
Number of GPU cores | 3 | |
Количество потоков | 4 | 4 |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 1 | 2 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-1600 | DDR3 1333/1600 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 600 MHz | 350 MHz |
Количество шейдерных процессоров | 192 | |
Интегрированная графика | Radeon Vega 3 | Intel® HD Graphics 4600 |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 1.7 GB | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Совместимость |
||
Поддерживаемые сокеты | FT5 | FCLGA1150 |
Энергопотребление (TDP) | 6 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Количество линий PCI Express | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |