AMD A4-3310MX vs AMD Athlon Neo X2 L325

Vergleichende Analyse von AMD A4-3310MX und AMD Athlon Neo X2 L325 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Virtualisierung, Fortschrittliche Technologien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A4-3310MX

  • CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 9 Monat(e) später
  • Etwa 67% höhere Taktfrequenz: 2.5 GHz vs 1.5 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 47% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 832 vs 567
  • Etwa 41% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 782 vs 556
Spezifikationen
Startdatum 14 June 2011 vs 10 September 2009
Maximale Frequenz 2.5 GHz vs 1.5 GHz
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 65 nm
L2 Cache 2048 KB vs 1024 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 832 vs 567
PassMark - CPU mark 782 vs 556

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon Neo X2 L325

  • 2.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 18 Watt vs 45 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 18 Watt vs 45 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD A4-3310MX
CPU 2: AMD Athlon Neo X2 L325

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
832
567
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
782
556
Name AMD A4-3310MX AMD Athlon Neo X2 L325
PassMark - Single thread mark 832 567
PassMark - CPU mark 782 556
Geekbench 4 - Single Core 274
Geekbench 4 - Multi-Core 463

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD A4-3310MX AMD Athlon Neo X2 L325

Essenzielles

Architektur Codename Llano Congo
Startdatum 14 June 2011 10 September 2009
Platz in der Leistungsbewertung 2875 2878
Serie AMD A-Series 2x AMD Athlon Neo
Vertikales Segment Laptop Laptop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße 226 mm
L1 Cache 128 KB (per core)
L2 Cache 2048 KB 1024 KB
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 65 nm
Maximale Frequenz 2.5 GHz 1.5 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 2 2
Anzahl der Transistoren 1000 Million
Frontseitiger Bus (FSB) 1600 MHz
Maximale Kerntemperatur 95 °C

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR3

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Unterstützte Sockel FS1 ASB1
Thermische Designleistung (TDP) 45 Watt 18 Watt

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)

Fortschrittliche Technologien

VirusProtect