AMD A4-3310MX vs AMD Mobile Sempron 3300+

Vergleichende Analyse von AMD A4-3310MX und AMD Mobile Sempron 3300+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD A4-3310MX

AMD Mobile Sempron 3300+

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A4-3310MX

CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 0 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
Etwa 25% höhere Taktfrequenz: 2.5 GHz vs 2 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 90 nm
16x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 38% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 62 / 25 Watt
Etwa 45% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 832 vs 574
Etwa 76% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 782 vs 445

Spezifikationen
Startdatum	14 June 2011 vs 1 June 2005
Anzahl der Adern	2 vs 1
Anzahl der Gewinde	2 vs 1
Maximale Frequenz	2.5 GHz vs 2 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 90 nm
L2 Cache	2048 KB vs 128 KB
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt vs 62 / 25 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	832 vs 574
PassMark - CPU mark	782 vs 445

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD A4-3310MX
CPU 2: AMD Mobile Sempron 3300+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

832

574

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

782

445

Name	AMD A4-3310MX	AMD Mobile Sempron 3300+
PassMark - Single thread mark	832	574
PassMark - CPU mark	782	445
Geekbench 4 - Single Core	274
Geekbench 4 - Multi-Core	463

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD A4-3310MX	AMD Mobile Sempron 3300+
Essenzielles
Architektur Codename	Llano	Roma
Startdatum	14 June 2011	1 June 2005
Platz in der Leistungsbewertung	2874	2883
Serie	AMD A-Series	AMD Mobile Sempron
Vertikales Segment	Laptop	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	226 mm
L1 Cache	128 KB (per core)
L2 Cache	2048 KB	128 KB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	90 nm
Maximale Frequenz	2.5 GHz	2 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	2	1
Anzahl der Transistoren	1000 Million
Frontseitiger Bus (FSB)		800 MHz
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR3
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	FS1	745
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt	62 / 25 Watt
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)