AMD A4-5050 vs AMD A4-3310MX

Vergleichende Analyse von AMD A4-5050 und AMD A4-3310MX Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD A4-5050

AMD A4-3310MX

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A4-5050

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 7 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 32 nm
3.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 13.5 Watt vs 45 Watt
Etwa 70% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1328 vs 782

Spezifikationen
Startdatum	1 February 2014 vs 14 June 2011
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik	28 nm vs 32 nm
Thermische Designleistung (TDP)	13.5 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	1328 vs 782

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A4-3310MX

Etwa 61% höhere Taktfrequenz: 2.5 GHz vs 1.55 GHz
Etwa 55% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 832 vs 538

Spezifikationen
Maximale Frequenz	2.5 GHz vs 1.55 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	832 vs 538

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD A4-5050
CPU 2: AMD A4-3310MX

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

538

832

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1328

782

Name	AMD A4-5050	AMD A4-3310MX
PassMark - Single thread mark	538	832
PassMark - CPU mark	1328	782
Geekbench 4 - Single Core		274
Geekbench 4 - Multi-Core		463

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD A4-5050	AMD A4-3310MX
Essenzielles
Architektur Codename	Kabini	Llano
Startdatum	1 February 2014	14 June 2011
Platz in der Leistungsbewertung	2873	2876
Serie	AMD A-Series	AMD A-Series
Vertikales Segment	Laptop	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	246 mm	226 mm
L1 Cache	256 KB	128 KB (per core)
L2 Cache	2 MB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	32 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	90 °C
Maximale Frequenz	1.55 GHz	2.5 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	4	2
Anzahl der Transistoren	1178 million	1000 Million
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR3	DDR3
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FT3	FS1
Thermische Designleistung (TDP)	13.5 Watt	45 Watt
Fortschrittliche Technologien
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)