AMD A4-5050 vs AMD A4-3310MX

Vergleichende Analyse von AMD A4-5050 und AMD A4-3310MX Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A4-5050

  • CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 7 Monat(e) später
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 32 nm
  • 3.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 13.5 Watt vs 45 Watt
  • Etwa 70% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1328 vs 782
Spezifikationen
Startdatum 1 February 2014 vs 14 June 2011
Anzahl der Adern 4 vs 2
Anzahl der Gewinde 4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik 28 nm vs 32 nm
Thermische Designleistung (TDP) 13.5 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 1328 vs 782

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A4-3310MX

  • Etwa 61% höhere Taktfrequenz: 2.5 GHz vs 1.55 GHz
  • Etwa 55% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 832 vs 538
Spezifikationen
Maximale Frequenz 2.5 GHz vs 1.55 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 832 vs 538

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD A4-5050
CPU 2: AMD A4-3310MX

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
538
832
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1328
782
Name AMD A4-5050 AMD A4-3310MX
PassMark - Single thread mark 538 832
PassMark - CPU mark 1328 782
Geekbench 4 - Single Core 274
Geekbench 4 - Multi-Core 463

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD A4-5050 AMD A4-3310MX

Essenzielles

Architektur Codename Kabini Llano
Startdatum 1 February 2014 14 June 2011
Platz in der Leistungsbewertung 2873 2877
Serie AMD A-Series AMD A-Series
Vertikales Segment Laptop Laptop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße 246 mm 226 mm
L1 Cache 256 KB 128 KB (per core)
L2 Cache 2 MB 2048 KB
Fertigungsprozesstechnik 28 nm 32 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 90 °C
Maximale Frequenz 1.55 GHz 2.5 GHz
Anzahl der Adern 4 2
Anzahl der Gewinde 4 2
Anzahl der Transistoren 1178 million 1000 Million

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR3 DDR3

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FT3 FS1
Thermische Designleistung (TDP) 13.5 Watt 45 Watt

Fortschrittliche Technologien

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)