AMD A4-5050 vs AMD A4-3310MX

Сравнительный анализ процессоров AMD A4-5050 и AMD A4-3310MX по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD A4-5050

AMD A4-3310MX

Преимущества

Причины выбрать AMD A4-5050

Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 7 month(s)
На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
На 2 потоков больше: 4 vs 2
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 32 nm
В 3.2 раз меньше энергопотребление: 13.5 Watt vs 45 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 70% больше: 1328 vs 782

Характеристики
Дата выпуска	1 February 2014 vs 14 June 2011
Количество ядер	4 vs 2
Количество потоков	4 vs 2
Технологический процесс	28 nm vs 32 nm
Энергопотребление (TDP)	13.5 Watt vs 45 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	1328 vs 782

Причины выбрать AMD A4-3310MX

Примерно на 61% больше тактовая частота: 2.5 GHz vs 1.55 GHz
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 55% больше: 832 vs 538

Характеристики
Максимальная частота	2.5 GHz vs 1.55 GHz
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	832 vs 538

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD A4-5050
CPU 2: AMD A4-3310MX

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

538

832

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1328

782

Название	AMD A4-5050	AMD A4-3310MX
PassMark - Single thread mark	538	832
PassMark - CPU mark	1328	782
Geekbench 4 - Single Core		274
Geekbench 4 - Multi-Core		463

Сравнение характеристик

	AMD A4-5050	AMD A4-3310MX
Общая информация
Название архитектуры	Kabini	Llano
Дата выпуска	1 February 2014	14 June 2011
Место в рейтинге	2873	2876
Серия	AMD A-Series	AMD A-Series
Применимость	Laptop	Laptop
Производительность
Поддержка 64 bit
Площадь кристалла	246 mm	226 mm
Кэш 1-го уровня	256 KB	128 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	2 MB	2048 KB
Технологический процесс	28 nm	32 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	90 °C
Максимальная частота	1.55 GHz	2.5 GHz
Количество ядер	4	2
Количество потоков	4	2
Количество транзисторов	1178 million	1000 Million
Память
Поддерживаемые типы памяти	DDR3	DDR3
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FT3	FS1
Энергопотребление (TDP)	13.5 Watt	45 Watt
Технологии
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)