AMD A4-6210 vs Intel Core i3-3217UE

Vergleichende Analyse von AMD A4-6210 und Intel Core i3-3217UE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD A4-6210

Intel Core i3-3217UE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A4-6210

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 8 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 17 Watt
Etwa 10% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1493 vs 1362

Spezifikationen
Startdatum	29 April 2014 vs August 2012
Anzahl der Adern	4 vs 2
L2 Cache	2 MB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 17 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	1493 vs 1362

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3217UE

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 28 nm
Etwa 17% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 711 vs 607

Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 28 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	711 vs 607

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD A4-6210
CPU 2: Intel Core i3-3217UE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

607

711

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1493

1362

Name	AMD A4-6210	Intel Core i3-3217UE
PassMark - Single thread mark	607	711
PassMark - CPU mark	1493	1362
Geekbench 4 - Single Core	197
Geekbench 4 - Multi-Core	623
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.133
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	7.372
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.105
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.422
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	15.741
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	556
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	935
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2290
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	556
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	935
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2290

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD A4-6210	Intel Core i3-3217UE
Essenzielles
Architektur Codename	Beema	Ivy Bridge
Family	AMD A-Series Processors
Startdatum	29 April 2014	August 2012
OPN Tray	AM6210ITJ44JB
Platz in der Leistungsbewertung	2645	2664
Serie	AMD A4-Series APU for Laptops	Legacy Intel® Core™ Processors
Vertikales Segment	Laptop	Embedded
Processor Number		i3-3217UE
Status		Launched
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.8 GHz	1.60 GHz
L2 Cache	2 MB	256 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	22 nm
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	4	4
Freigegeben
Bus Speed		5 GT/s DMI
Matrizengröße		118 mm
L1 Cache		64 KB (per core)
L3 Cache		3072 KB (shared)
Maximale Kerntemperatur		105°C
Maximale Frequenz		1.6 GHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	1	2
Supported memory frequency	1599 MHz
Unterstützte Speichertypen	DDR3L	DDR3/DDR3L 1333/1600
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherbandbreite		25.6 GB/s
Maximale Speichergröße		16 GB
Grafik
Enduro
Prozessorgrafiken	AMD Radeon R3 Graphics	Intel® HD Graphics 4000
Umschaltbare Grafiken
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		900 MHz
Grafik Maximalfrequenz		900 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
CRT
eDP
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
Vulkan
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	FT3b	FCBGA1023
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	17 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		31mm x 24mm
Peripherien
PCI Express Revision	2.0	2.0
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		1
PCIe configurations		1x16 2x8 1x8 2x4
Fortschrittliche Technologien
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
System Image Stability
VirusProtect
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)