AMD A4 PRO-3340B vs Intel Core i3-2332M
Vergleichende Analyse von AMD A4 PRO-3340B und Intel Core i3-2332M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A4 PRO-3340B
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 32 nm
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
- Etwa 22% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1645 vs 1353
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm vs 32 nm |
L2 Cache | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 1645 vs 1353 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2332M
- Etwa 38% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 936 vs 676
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 936 vs 676 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD A4 PRO-3340B
CPU 2: Intel Core i3-2332M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD A4 PRO-3340B | Intel Core i3-2332M |
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PassMark - Single thread mark | 676 | 936 |
PassMark - CPU mark | 1645 | 1353 |
Geekbench 4 - Single Core | 1020 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2763 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD A4 PRO-3340B | Intel Core i3-2332M | |
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Essenzielles |
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Family | AMD PRO A-Series Processors | |
OPN Tray | AM334BIAJ44HM | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2309 | 2364 |
Serie | AMD PRO A-Series A4 APU for Laptops | |
Vertikales Segment | Laptop | Laptop |
Architektur Codename | Sandy Bridge | |
Startdatum | September 2011 | |
Leistung |
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Base frequency | 2.2 GHz | |
L2 Cache | 2 MB | 256 KB (per core) |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm | 32 nm |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Number of GPU cores | 2 | |
Anzahl der Gewinde | 4 | |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Matrizengröße | 149 mm | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | |
L3 Cache | 3072 KB (shared) | |
Maximale Frequenz | 2.2 GHz | |
Anzahl der Transistoren | 624 million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 1 | |
Supported memory frequency | 1600 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 | |
Grafik |
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Enduro | ||
Grafik Maximalfrequenz | 400 MHz | |
iGPU Kernzahl | 128 | |
Prozessorgrafiken | AMD Radeon HD 8240 Graphics | |
Umschaltbare Grafiken | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
Vulkan | ||
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | FT3 | G2 (988B) |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
RAID | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 |