AMD A4 PRO-3340B vs Intel Core i3-2332M
Análisis comparativo de los procesadores AMD A4 PRO-3340B y Intel Core i3-2332M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el AMD A4 PRO-3340B
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 32 nm
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 26% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1709 vs 1353
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm vs 32 nm |
| Caché L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
| Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 1709 vs 1353 |
Razones para considerar el Intel Core i3-2332M
- Alrededor de 35% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 936 vs 691
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 936 vs 691 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD A4 PRO-3340B
CPU 2: Intel Core i3-2332M
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD A4 PRO-3340B | Intel Core i3-2332M |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 691 | 936 |
| PassMark - CPU mark | 1709 | 1353 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1020 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2763 |
Comparar especificaciones
| AMD A4 PRO-3340B | Intel Core i3-2332M | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Family | AMD PRO A-Series Processors | |
| OPN Tray | AM334BIAJ44HM | |
| Lugar en calificación por desempeño | 2307 | 2369 |
| Series | AMD PRO A-Series A4 APU for Laptops | |
| Segmento vertical | Laptop | Laptop |
| Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | |
| Fecha de lanzamiento | September 2011 | |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 2.2 GHz | |
| Caché L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 32 nm |
| Número de núcleos | 4 | 2 |
| Number of GPU cores | 2 | |
| Número de subprocesos | 4 | |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
| Troquel | 149 mm | |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | |
| Caché L3 | 3072 KB (shared) | |
| Frecuencia máxima | 2.2 GHz | |
| Número de transistores | 624 million | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 1 | |
| Frecuencia de memoria admitida | 1600 MHz | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 | |
Gráficos |
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| Enduro | ||
| Frecuencia gráfica máxima | 400 MHz | |
| Número de núcleos iGPU | 128 | |
| Procesador gráfico | AMD Radeon HD 8240 Graphics | |
| Gráficos intercambiables | ||
| Unified Video Decoder (UVD) | ||
| Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| Vulkan | ||
Compatibilidad |
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| Zócalos soportados | FT3 | G2 (988B) |
| Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Tecnologías avanzadas |
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| AMD App Acceleration | ||
| AMD Elite Experiences | ||
| AMD HD3D technology | ||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| PowerGating | ||
| PowerNow | ||
| RAID | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Virtualización |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| IOMMU 2.0 | ||