AMD EPYC 3451 vs Intel Xeon Gold 6134
Vergleichende Analyse von AMD EPYC 3451 und Intel Xeon Gold 6134 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 3451
- 8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 8
- 16 Mehr Kanäle: 32 vs 16
- Etwa 33% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 79°C
- Etwa 30% geringere typische Leistungsaufnahme: 100 Watt vs 130 Watt
Anzahl der Adern | 16 vs 8 |
Anzahl der Gewinde | 32 vs 16 |
Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 79°C |
Thermische Designleistung (TDP) | 100 Watt vs 130 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6134
- Etwa 23% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 3 GHz
- Etwa 29% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2200 vs 1700
- Etwa 43% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 27952 vs 19532
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 3.70 GHz vs 3 GHz |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2200 vs 1700 |
PassMark - CPU mark | 27952 vs 19532 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD EPYC 3451
CPU 2: Intel Xeon Gold 6134
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD EPYC 3451 | Intel Xeon Gold 6134 |
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PassMark - Single thread mark | 1700 | 2200 |
PassMark - CPU mark | 19532 | 27952 |
Geekbench 4 - Single Core | 950 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 9648 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD EPYC 3451 | Intel Xeon Gold 6134 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen (Snowy Owl) | Skylake |
Startdatum | 21 Feb 2018 | Q3'17 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1188 | 1032 |
Processor Number | 6134 | |
Serie | Intel® Xeon® Scalable Processors | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Server | |
Leistung |
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Base frequency | 2.15 GHz | 3.20 GHz |
Matrizengröße | 2x 213 mm² | |
L1 Cache | 96K (per core) | |
L2 Cache | 512K (per core) | |
L3 Cache | 32MB (shared) | |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105°C | 79°C |
Maximale Frequenz | 3 GHz | 3.70 GHz |
Anzahl der Adern | 16 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 32 | 16 |
Anzahl der Transistoren | 4,800 million | |
Freigegeben | ||
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2666 MHz, Dual-channel | DDR4-2666 |
Maximale Speicherkanäle | 6 | |
Maximale Speichergröße | 768 GB | |
Supported memory frequency | 2666 MHz | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 80-100 W | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Unterstützte Sockel | AMD BGA SP4r2 | FCLGA3647 |
Thermische Designleistung (TDP) | 100 Watt | 130 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 3, 64 Lanes, (CPU only) | |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 48 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
Scalability | S4S | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |