AMD EPYC 3451 vs Intel Xeon Gold 6134
Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 3451 y Intel Xeon Gold 6134 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el AMD EPYC 3451
- 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 8
- 16 más subprocesos: 32 vs 16
- Una temperatura de núcleo máxima 33% mayor: 105°C vs 79°C
- Consumo de energía típico 30% más bajo: 100 Watt vs 130 Watt
Número de núcleos | 16 vs 8 |
Número de subprocesos | 32 vs 16 |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 79°C |
Diseño energético térmico (TDP) | 100 Watt vs 130 Watt |
Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6134
- Una velocidad de reloj alrededor de 23% más alta: 3.70 GHz vs 3 GHz
- Alrededor de 29% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2200 vs 1700
- Alrededor de 43% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 27952 vs 19532
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 3.70 GHz vs 3 GHz |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2200 vs 1700 |
PassMark - CPU mark | 27952 vs 19532 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD EPYC 3451
CPU 2: Intel Xeon Gold 6134
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD EPYC 3451 | Intel Xeon Gold 6134 |
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PassMark - Single thread mark | 1700 | 2200 |
PassMark - CPU mark | 19532 | 27952 |
Geekbench 4 - Single Core | 950 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 9648 |
Comparar especificaciones
AMD EPYC 3451 | Intel Xeon Gold 6134 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen (Snowy Owl) | Skylake |
Fecha de lanzamiento | 21 Feb 2018 | Q3'17 |
Lugar en calificación por desempeño | 1188 | 1032 |
Processor Number | 6134 | |
Series | Intel® Xeon® Scalable Processors | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Server | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.15 GHz | 3.20 GHz |
Troquel | 2x 213 mm² | |
Caché L1 | 96K (per core) | |
Caché L2 | 512K (per core) | |
Caché L3 | 32MB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 79°C |
Frecuencia máxima | 3 GHz | 3.70 GHz |
Número de núcleos | 16 | 8 |
Número de subprocesos | 32 | 16 |
Número de transistores | 4,800 million | |
Desbloqueado | ||
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666 MHz, Dual-channel | DDR4-2666 |
Canales máximos de memoria | 6 | |
Tamaño máximo de la memoria | 768 GB | |
Supported memory frequency | 2666 MHz | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 80-100 W | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Zócalos soportados | AMD BGA SP4r2 | FCLGA3647 |
Diseño energético térmico (TDP) | 100 Watt | 130 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 3, 64 Lanes, (CPU only) | |
Número máximo de canales PCIe | 48 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Scalability | S4S | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |