AMD Ryzen 3 7320U vs Intel Core i3-3240

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 7320U und Intel Core i3-3240 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 7320U

  • CPU ist neuer: Startdatum 10 Jahr(e) 0 Monat(e) später
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
  • Etwa 21% höhere Taktfrequenz: 4.1 GHz vs 3.4 GHz
  • Etwa 45% höhere Kerntemperatur: 95°C vs 65.3°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 22 nm
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 55 Watt
  • Etwa 32% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2345 vs 1781
  • 3.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 8685 vs 2342
Spezifikationen
Startdatum 20 Sep 2022 vs September 2012
Anzahl der Adern 4 vs 2
Anzahl der Gewinde 8 vs 4
Maximale Frequenz 4.1 GHz vs 3.4 GHz
Maximale Kerntemperatur 95°C vs 65.3°C
Fertigungsprozesstechnik 6 nm vs 22 nm
L1 Cache 64K (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache 512K (per core) vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 55 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2345 vs 1781
PassMark - CPU mark 8685 vs 2342

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3240

  • 786432x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L3 Cache 3072 KB (shared) vs 4MB (shared)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 7320U
CPU 2: Intel Core i3-3240

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2345
1781
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
8685
2342
Name AMD Ryzen 3 7320U Intel Core i3-3240
PassMark - Single thread mark 2345 1781
PassMark - CPU mark 8685 2342
Geekbench 4 - Single Core 603
Geekbench 4 - Multi-Core 1343
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.252
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 7.973
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.26
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.088
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.681
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1356
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1356

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 3 7320U Intel Core i3-3240

Essenzielles

Startdatum 20 Sep 2022 September 2012
Platz in der Leistungsbewertung 1029 2731
Architektur Codename Ivy Bridge
Einführungspreis (MSRP) $75
Jetzt kaufen $67.99
Processor Number i3-3240
Serie Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 18.67
Vertikales Segment Desktop

Leistung

Base frequency 2.4 GHz 3.40 GHz
Matrizengröße 100 mm² 94 mm
L1 Cache 64K (per core) 64 KB (per core)
L2 Cache 512K (per core) 256 KB (per core)
L3 Cache 4MB (shared) 3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 6 nm 22 nm
Maximale Kerntemperatur 95°C 65.3°C
Maximale Frequenz 4.1 GHz 3.4 GHz
Anzahl der Adern 4 2
Anzahl der Gewinde 8 4
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 5 GT/s DMI
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 65 °C

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5, Dual-channel DDR3 1333/1600
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FP6 FCLGA1155
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt 55 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution 2011C

Peripherien

PCIe configurations Gen 3, 4 Lanes, (CPU only) up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
PCI Express Revision 2.0

Grafik

Device ID 0x152
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.05 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 2500

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)