AMD Ryzen 3 7320U vs Intel Core i3-3240

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 7320U y Intel Core i3-3240 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 7320U

Intel Core i3-3240

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 7320U

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 10 año(s) 0 mes(es) después
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
4 más subprocesos: 8 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 21% más alta: 4.1 GHz vs 3.4 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 45% mayor: 95°C vs 65.3°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 22 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
3.7 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 55 Watt
Alrededor de 32% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2345 vs 1781
3.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8685 vs 2342

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	20 Sep 2022 vs September 2012
Número de núcleos	4 vs 2
Número de subprocesos	8 vs 4
Frecuencia máxima	4.1 GHz vs 3.4 GHz
Temperatura máxima del núcleo	95°C vs 65.3°C
Tecnología de proceso de manufactura	6 nm vs 22 nm
Caché L1	64K (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2	512K (per core) vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 55 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2345 vs 1781
PassMark - CPU mark	8685 vs 2342

Razones para considerar el Intel Core i3-3240

786432 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Caché L3	3072 KB (shared) vs 4MB (shared)

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 7320U
CPU 2: Intel Core i3-3240

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2345

1781

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8685

2342

Nombre	AMD Ryzen 3 7320U	Intel Core i3-3240
PassMark - Single thread mark	2345	1781
PassMark - CPU mark	8685	2342
Geekbench 4 - Single Core		603
Geekbench 4 - Multi-Core		1343
3DMark Fire Strike - Physics Score		0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.252
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		7.973
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.26
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.088
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.681
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		1356
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		1356

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 3 7320U	Intel Core i3-3240
Esenciales
Fecha de lanzamiento	20 Sep 2022	September 2012
Lugar en calificación por desempeño	1029	2731
Nombre clave de la arquitectura		Ivy Bridge
Precio de lanzamiento (MSRP)		$75
Precio ahora		$67.99
Processor Number		i3-3240
Series		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Launched
Valor/costo (0-100)		18.67
Segmento vertical		Desktop
Desempeño
Base frequency	2.4 GHz	3.40 GHz
Troquel	100 mm²	94 mm
Caché L1	64K (per core)	64 KB (per core)
Caché L2	512K (per core)	256 KB (per core)
Caché L3	4MB (shared)	3072 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	6 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	95°C	65.3°C
Frecuencia máxima	4.1 GHz	3.4 GHz
Número de núcleos	4	2
Número de subprocesos	8	4
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		5 GT/s DMI
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		65 °C
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5, Dual-channel	DDR3 1333/1600
Canales máximos de memoria		2
Máximo banda ancha de la memoria		25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FP6	FCLGA1155
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	55 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		2011C
Periféricos
PCIe configurations	Gen 3, 4 Lanes, (CPU only)	up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Clasificación PCI Express		2.0
Gráficos
Device ID		0x152
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1.05 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico		Intel® HD Graphics 2500
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)