AMD Ryzen 3 7330U vs AMD Ryzen 5 7530U

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 7330U und AMD Ryzen 5 7530U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 3 7330U

AMD Ryzen 5 7530U

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 7530U

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
4 Mehr Kanäle: 12 vs 8
Etwa 5% höhere Taktfrequenz: 4.5 GHz vs 4.3 GHz
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2097152x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3095 vs 3042
Etwa 41% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 15847 vs 11201

Spezifikationen
Anzahl der Adern	6 vs 4
Anzahl der Gewinde	12 vs 8
Maximale Frequenz	4.5 GHz vs 4.3 GHz
L1 Cache	384 KB vs 64K (per core)
L2 Cache	3 MB vs 512K (per core)
L3 Cache	16 MB vs 8MB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3095 vs 3042
PassMark - CPU mark	15847 vs 11201

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 7330U
CPU 2: AMD Ryzen 5 7530U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3042

3095

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

11201

15847

Name	AMD Ryzen 3 7330U	AMD Ryzen 5 7530U
PassMark - Single thread mark	3042	3095
PassMark - CPU mark	11201	15847

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 3 7330U	AMD Ryzen 5 7530U
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 3	Zen 3
Startdatum	4 Jan 2023	4 Jan 2023
Platz in der Leistungsbewertung	678	594
OPN Tray		100-000000943
Leistung
Base frequency	2.3 GHz	2.5 GHz
Matrizengröße	180 mm²	180 mm²
L1 Cache	64K (per core)	384 KB
L2 Cache	512K (per core)	3 MB
L3 Cache	8MB (shared)	16 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	7 nm
Maximale Kerntemperatur	95°C	95 °C
Maximale Frequenz	4.3 GHz	4.5 GHz
Anzahl der Adern	4	6
Anzahl der Gewinde	8	12
Freigegeben
Anzahl der Transistoren		10700 million
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200 MHz, Dual-channel	DDR4-3200
Maximale Speicherkanäle		2
Grafik
Prozessorgrafiken	Radeon Graphics (Vega 4)
Grafik Maximalfrequenz		2000 MHz
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FP6	FP6
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	15 Watt
Peripherien
PCIe configurations	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCI Express Revision		3.0