AMD Ryzen 3 7330U vs AMD Ryzen 5 7530U

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 7330U и AMD Ryzen 5 7530U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 3 7330U

AMD Ryzen 5 7530U

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 5 7530U

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 6 vs 4
На 4 потоков больше: 12 vs 8
Примерно на 5% больше тактовая частота: 4.5 GHz vs 4.3 GHz
Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2097152 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 2% больше: 3095 vs 3042
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 41% больше: 15847 vs 11201

Характеристики
Количество ядер	6 vs 4
Количество потоков	12 vs 8
Максимальная частота	4.5 GHz vs 4.3 GHz
Кэш 1-го уровня	384 KB vs 64K (per core)
Кэш 2-го уровня	3 MB vs 512K (per core)
Кэш 3-го уровня	16 MB vs 8MB (shared)
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3095 vs 3042
PassMark - CPU mark	15847 vs 11201

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 3 7330U
CPU 2: AMD Ryzen 5 7530U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3042

3095

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

11201

15847

Название	AMD Ryzen 3 7330U	AMD Ryzen 5 7530U
PassMark - Single thread mark	3042	3095
PassMark - CPU mark	11201	15847

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 3 7330U	AMD Ryzen 5 7530U
Общая информация
Название архитектуры	Zen 3	Zen 3
Дата выпуска	4 Jan 2023	4 Jan 2023
Место в рейтинге	678	594
OPN Tray		100-000000943
Производительность
Base frequency	2.3 GHz	2.5 GHz
Площадь кристалла	180 mm²	180 mm²
Кэш 1-го уровня	64K (per core)	384 KB
Кэш 2-го уровня	512K (per core)	3 MB
Кэш 3-го уровня	8MB (shared)	16 MB
Технологический процесс	7 nm	7 nm
Максимальная температура ядра	95°C	95 °C
Максимальная частота	4.3 GHz	4.5 GHz
Количество ядер	4	6
Количество потоков	8	12
Разблокирован
Количество транзисторов		10700 million
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200 MHz, Dual-channel	DDR4-3200
Максимальное количество каналов памяти		2
Графика
Интегрированная графика	Radeon Graphics (Vega 4)
Максимальная частота видеоядра		2000 MHz
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP6	FP6
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	15 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)
Количество линий PCI Express		16
Ревизия PCI Express		3.0