AMD Ryzen 3 7330U vs AMD Ryzen 5 7530U

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 7330U y AMD Ryzen 5 7530U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 3 7330U

AMD Ryzen 5 7530U

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7530U

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
4 más subprocesos: 12 vs 8
Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 4.5 GHz vs 4.3 GHz
Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2097152 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3095 vs 3042
Alrededor de 41% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 15847 vs 11201

Especificaciones
Número de núcleos	6 vs 4
Número de subprocesos	12 vs 8
Frecuencia máxima	4.5 GHz vs 4.3 GHz
Caché L1	384 KB vs 64K (per core)
Caché L2	3 MB vs 512K (per core)
Caché L3	16 MB vs 8MB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark	3095 vs 3042
PassMark - CPU mark	15847 vs 11201

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 7330U
CPU 2: AMD Ryzen 5 7530U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3042

3095

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

11201

15847

Nombre	AMD Ryzen 3 7330U	AMD Ryzen 5 7530U
PassMark - Single thread mark	3042	3095
PassMark - CPU mark	11201	15847

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 3 7330U	AMD Ryzen 5 7530U
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 3	Zen 3
Fecha de lanzamiento	4 Jan 2023	4 Jan 2023
Lugar en calificación por desempeño	678	594
OPN Tray		100-000000943
Desempeño
Base frequency	2.3 GHz	2.5 GHz
Troquel	180 mm²	180 mm²
Caché L1	64K (per core)	384 KB
Caché L2	512K (per core)	3 MB
Caché L3	8MB (shared)	16 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	95°C	95 °C
Frecuencia máxima	4.3 GHz	4.5 GHz
Número de núcleos	4	6
Número de subprocesos	8	12
Desbloqueado
Número de transistores		10700 million
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200 MHz, Dual-channel	DDR4-3200
Canales máximos de memoria		2
Gráficos
Procesador gráfico	Radeon Graphics (Vega 4)
Frecuencia gráfica máxima		2000 MHz
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FP6	FP6
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	15 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe		16
Clasificación PCI Express		3.0