AMD Ryzen 3 7330U vs AMD Ryzen 5 7530U

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 7330U y AMD Ryzen 5 7530U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 3 7330U

AMD Ryzen 5 7530U

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7530U

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
4 más subprocesos: 12 vs 8
Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 4.5 GHz vs 4.3 GHz
Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2097152 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3061 vs 3002
Alrededor de 42% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 15642 vs 11038

Especificaciones
Número de núcleos	6 vs 4
Número de subprocesos	12 vs 8
Frecuencia máxima	4.5 GHz vs 4.3 GHz
Caché L1	384 KB vs 64K (per core)
Caché L2	3 MB vs 512K (per core)
Caché L3	16 MB vs 8MB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark	3061 vs 3002
PassMark - CPU mark	15642 vs 11038

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 7330U
CPU 2: AMD Ryzen 5 7530U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3002

3061

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

11038

15642

Nombre	AMD Ryzen 3 7330U	AMD Ryzen 5 7530U
PassMark - Single thread mark	3002	3061
PassMark - CPU mark	11038	15642

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 3 7330U	AMD Ryzen 5 7530U
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 3	Zen 3
Fecha de lanzamiento	4 Jan 2023	4 Jan 2023
Lugar en calificación por desempeño	683	611
OPN Tray		100-000000943
Desempeño
Base frequency	2.3 GHz	2.5 GHz
Troquel	180 mm²	180 mm²
Caché L1	64K (per core)	384 KB
Caché L2	512K (per core)	3 MB
Caché L3	8MB (shared)	16 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	95°C	95 °C
Frecuencia máxima	4.3 GHz	4.5 GHz
Número de núcleos	4	6
Número de subprocesos	8	12
Desbloqueado
Número de transistores		10700 million
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200 MHz, Dual-channel	DDR4-3200
Canales máximos de memoria		2
Gráficos
Procesador gráfico	Radeon Graphics (Vega 4)
Frecuencia gráfica máxima		2000 MHz
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FP6	FP6
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	15 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe		16
Clasificación PCI Express		3.0