Intel U300 vs AMD Ryzen 3 7330U
Vergleichende Analyse von Intel U300 und AMD Ryzen 3 7330U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel U300
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 5 vs 4
- Etwa 2% höhere Taktfrequenz: 4.4 GHz vs 4.3 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95°C
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3063 vs 3029
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 5 vs 4 |
Maximale Frequenz | 4.4 GHz vs 4.3 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95°C |
L1 Cache | 80K (per core) vs 64K (per core) |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3063 vs 3029 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 7330U
- 2 Mehr Kanäle: 8 vs 6
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 10 nm
- 419430.4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 32% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 11005 vs 8352
Spezifikationen | |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 6 |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 10 nm |
L2 Cache | 512K (per core) vs 1.25MB (per core) |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 11005 vs 8352 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel U300
CPU 2: AMD Ryzen 3 7330U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel U300 | AMD Ryzen 3 7330U |
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PassMark - Single thread mark | 3063 | 3029 |
PassMark - CPU mark | 8352 | 11005 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel U300 | AMD Ryzen 3 7330U | |
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Essenzielles |
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Startdatum | 4 Jan 2023 | 4 Jan 2023 |
Einführungspreis (MSRP) | $193 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 703 | 687 |
Architektur Codename | Zen 3 | |
Leistung |
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Base frequency | 1200 MHz | 2.3 GHz |
L1 Cache | 80K (per core) | 64K (per core) |
L2 Cache | 1.25MB (per core) | 512K (per core) |
L3 Cache | 8MB (shared) | 8MB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 10 nm | 7 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 95°C |
Maximale Frequenz | 4.4 GHz | 4.3 GHz |
Anzahl der Adern | 5 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 6 | 8 |
Freigegeben | ||
Matrizengröße | 180 mm² | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR4, DDR5, Dual-channel | DDR4-3200 MHz, Dual-channel |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | Intel BGA 1744 | FP6 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 4, 8 Lanes, (CPU only) | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) |
Grafik |
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Prozessorgrafiken | Radeon Graphics (Vega 4) |