AMD Ryzen 7 7730U vs AMD Ryzen 5 7530U
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 7730U und AMD Ryzen 5 7530U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 7730U
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
- 4 Mehr Kanäle: 16 vs 12
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 16% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 18632 vs 16012
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 8 vs 6 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 12 |
L1 Cache | 64K (per core) vs 384 KB |
L2 Cache | 512K (per core) vs 3 MB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 18632 vs 16012 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 7530U
- 1048576x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3114 vs 3069
Spezifikationen | |
L3 Cache | 16 MB vs 16MB (shared) |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3114 vs 3069 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 7 7730U
CPU 2: AMD Ryzen 5 7530U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 7 7730U | AMD Ryzen 5 7530U |
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PassMark - Single thread mark | 3069 | 3114 |
PassMark - CPU mark | 18632 | 16012 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 7 7730U | AMD Ryzen 5 7530U | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Barcelo-R | Zen 3 |
Startdatum | 4 Jan 2023 | 4 Jan 2023 |
Platz in der Leistungsbewertung | 566 | 583 |
OPN Tray | 100-000000943 | |
Leistung |
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Base frequency | 2000 MHz | 2.5 GHz |
Matrizengröße | 180 mm² | 180 mm² |
L1 Cache | 64K (per core) | 384 KB |
L2 Cache | 512K (per core) | 3 MB |
L3 Cache | 16MB (shared) | 16 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 7 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95°C | 95 °C |
Maximale Frequenz | 4.5 GHz | 4.5 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 6 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 12 |
Freigegeben | ||
Anzahl der Transistoren | 10700 million | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR4-3200 |
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FP6 | FP6 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
Grafik |
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Grafik Maximalfrequenz | 2000 MHz |