AMD Ryzen 7 7730U vs AMD Ryzen 5 7530U
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 7730U y AMD Ryzen 5 7530U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 7730U
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
- 4 más subprocesos: 16 vs 12
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 16% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 18632 vs 16012
Especificaciones | |
Número de núcleos | 8 vs 6 |
Número de subprocesos | 16 vs 12 |
Caché L1 | 64K (per core) vs 384 KB |
Caché L2 | 512K (per core) vs 3 MB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 18632 vs 16012 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7530U
- 1048576 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3114 vs 3069
Especificaciones | |
Caché L3 | 16 MB vs 16MB (shared) |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3114 vs 3069 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 7 7730U
CPU 2: AMD Ryzen 5 7530U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 7 7730U | AMD Ryzen 5 7530U |
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PassMark - Single thread mark | 3069 | 3114 |
PassMark - CPU mark | 18632 | 16012 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 7 7730U | AMD Ryzen 5 7530U | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Barcelo-R | Zen 3 |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 | 4 Jan 2023 |
Lugar en calificación por desempeño | 566 | 583 |
OPN Tray | 100-000000943 | |
Desempeño |
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Base frequency | 2000 MHz | 2.5 GHz |
Troquel | 180 mm² | 180 mm² |
Caché L1 | 64K (per core) | 384 KB |
Caché L2 | 512K (per core) | 3 MB |
Caché L3 | 16MB (shared) | 16 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 7 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95°C | 95 °C |
Frecuencia máxima | 4.5 GHz | 4.5 GHz |
Número de núcleos | 8 | 6 |
Número de subprocesos | 16 | 12 |
Desbloqueado | ||
Número de transistores | 10700 million | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR4-3200 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP6 | FP6 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Gráficos |
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Frecuencia gráfica máxima | 2000 MHz |