AMD Athlon 64 FX-72 vs Intel Pentium III 1000

Vergleichende Analyse von AMD Athlon 64 FX-72 und Intel Pentium III 1000 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Athlon 64 FX-72

Intel Pentium III 1000

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon 64 FX-72

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Etwa 180% höhere Taktfrequenz: 2.8 GHz vs 1 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 90 nm vs 180 nm
16x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
7.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1794 vs 245

Spezifikationen
Anzahl der Adern	2 vs 1
Maximale Frequenz	2.8 GHz vs 1 GHz
Fertigungsprozesstechnik	90 nm vs 180 nm
L1 Cache	128 KB vs 8 KB
L2 Cache	1024 KB vs 256 KB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	1794 vs 245

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 1000

4.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 29 Watt vs 125 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	29 Watt vs 125 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Athlon 64 FX-72
CPU 2: Intel Pentium III 1000

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1794

245

Name	AMD Athlon 64 FX-72	Intel Pentium III 1000
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	1794	245

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Athlon 64 FX-72	Intel Pentium III 1000
Essenzielles
Architektur Codename	Windsor	Coppermine
Startdatum	November 2006	Q1'00
Platz in der Leistungsbewertung	3320	3352
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Serie		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	235 mm	80 mm
L1 Cache	128 KB	8 KB
L2 Cache	1024 KB	256 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	180 nm
Maximale Frequenz	2.8 GHz	1 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Transistoren	227 million	44 million
Base frequency		1.00 GHz
Bus Speed		133 MHz FSB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		69 °C
Maximale Kerntemperatur		75°C
VID-Spannungsbereich		1.75V
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	F	PPGA370, SECC2, SECC2495
Thermische Designleistung (TDP)	125 Watt	29 Watt
Low Halogen Options Available
Fortschrittliche Technologien
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)