AMD Athlon 64 FX-72 versus Intel Pentium III 1000

Analyse comparative des processeurs AMD Athlon 64 FX-72 et Intel Pentium III 1000 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Athlon 64 FX-72

versus

Intel Pentium III 1000

Différences

Raisons pour considerer le AMD Athlon 64 FX-72

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Environ 180% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.8 GHz versus 1 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 90 nm versus 180 nm
16x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
7.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1794 versus 245

Caractéristiques
Nombre de noyaux	2 versus 1
Fréquence maximale	2.8 GHz versus 1 GHz
Processus de fabrication	90 nm versus 180 nm
Cache L1	128 KB versus 8 KB
Cache L2	1024 KB versus 256 KB
Référence
PassMark - CPU mark	1794 versus 245

Raisons pour considerer le Intel Pentium III 1000

4.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 29 Watt versus 125 Watt

Thermal Design Power (TDP)	29 Watt versus 125 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Athlon 64 FX-72
CPU 2: Intel Pentium III 1000

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1794

245

Nom	AMD Athlon 64 FX-72	Intel Pentium III 1000
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	1794	245

Comparer les caractéristiques

	AMD Athlon 64 FX-72	Intel Pentium III 1000
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Windsor	Coppermine
Date de sortie	November 2006	Q1'00
Position dans l’évaluation de la performance	3320	3352
Segment vertical	Desktop	Desktop
Série		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Performance
Soutien de 64-bit
Taille de dé	235 mm	80 mm
Cache L1	128 KB	8 KB
Cache L2	1024 KB	256 KB
Processus de fabrication	90 nm	180 nm
Fréquence maximale	2.8 GHz	1 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Compte de transistor	227 million	44 million
Base frequency		1.00 GHz
Bus Speed		133 MHz FSB
Température maximale de la caisse (TCase)		69 °C
Température de noyau maximale		75°C
Rangée de tension VID		1.75V
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR1
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	F	PPGA370, SECC2, SECC2495
Thermal Design Power (TDP)	125 Watt	29 Watt
Low Halogen Options Available
Technologies élevé
Technologie Intel® Turbo Boost
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)