AMD Athlon II M360 vs AMD Mobile Sempron M100
Vergleichende Analyse von AMD Athlon II M360 und AMD Mobile Sempron M100 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon II M360
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- 1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
- Etwa 15% höhere Taktfrequenz: 2.3 GHz vs 2 GHz
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Anzahl der Gewinde | 2 vs 1 |
Maximale Frequenz | 2.3 GHz vs 2 GHz |
L2 Cache | 1 MB vs 512 KB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Mobile Sempron M100
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 40 nm vs 45 nm
- Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
Fertigungsprozesstechnik | 40 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Athlon II M360
CPU 2: AMD Mobile Sempron M100
Name | AMD Athlon II M360 | AMD Mobile Sempron M100 |
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PassMark - Single thread mark | 546 | |
PassMark - CPU mark | 332 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1102 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1051 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Athlon II M360 | AMD Mobile Sempron M100 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Caspian | Caspian |
Startdatum | 10 September 2009 | 10 September 2009 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 2523 |
Serie | AMD Athlon II | AMD Mobile Sempron |
Vertikales Segment | Laptop | Laptop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Frontseitiger Bus (FSB) | 3200 MHz | 3200 MHz |
L1 Cache | 128 KB | 128 KB |
L2 Cache | 1 MB | 512 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 40 nm |
Maximale Frequenz | 2.3 GHz | 2 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 1 |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | Socket S1 (S1g3) | S |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
Fortschrittliche Technologien |
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PowerNow | ||
VirusProtect |