AMD Athlon II M360 vs AMD Mobile Sempron M100
Análisis comparativo de los procesadores AMD Athlon II M360 y AMD Mobile Sempron M100 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Athlon II M360
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- 1 más subprocesos: 2 vs 1
- Una velocidad de reloj alrededor de 15% más alta: 2.3 GHz vs 2 GHz
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
| Número de núcleos | 2 vs 1 |
| Número de subprocesos | 2 vs 1 |
| Frecuencia máxima | 2.3 GHz vs 2 GHz |
| Caché L2 | 1 MB vs 512 KB |
Razones para considerar el AMD Mobile Sempron M100
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 40 nm vs 45 nm
- Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt
| Tecnología de proceso de manufactura | 40 nm vs 45 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Athlon II M360
CPU 2: AMD Mobile Sempron M100
| Nombre | AMD Athlon II M360 | AMD Mobile Sempron M100 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 546 | |
| PassMark - CPU mark | 332 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1102 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1051 |
Comparar especificaciones
| AMD Athlon II M360 | AMD Mobile Sempron M100 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Caspian | Caspian |
| Fecha de lanzamiento | 10 September 2009 | 10 September 2009 |
| Lugar en calificación por desempeño | not rated | 2527 |
| Series | AMD Athlon II | AMD Mobile Sempron |
| Segmento vertical | Laptop | Laptop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Bus frontal (FSB) | 3200 MHz | 3200 MHz |
| Caché L1 | 128 KB | 128 KB |
| Caché L2 | 1 MB | 512 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 40 nm |
| Frecuencia máxima | 2.3 GHz | 2 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 1 |
| Número de subprocesos | 2 | 1 |
Compatibilidad |
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| Zócalos soportados | Socket S1 (S1g3) | S |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
Tecnologías avanzadas |
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| PowerNow | ||
| VirusProtect | ||