AMD Athlon X2 QL-66 vs Intel Core 2 Duo SU7300

Vergleichende Analyse von AMD Athlon X2 QL-66 und Intel Core 2 Duo SU7300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Athlon X2 QL-66

Intel Core 2 Duo SU7300

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon X2 QL-66

Etwa 69% höhere Taktfrequenz: 2.2 GHz vs 1.3 GHz

Maximale Frequenz	2.2 GHz vs 1.3 GHz

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo SU7300

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 35 Watt

Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
L2 Cache	3 MB vs 1024 KB
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Athlon X2 QL-66
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300

Name	AMD Athlon X2 QL-66	Intel Core 2 Duo SU7300
PassMark - Single thread mark	751
PassMark - CPU mark	641
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.773
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	1.872
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.052
Geekbench 4 - Single Core		177
Geekbench 4 - Multi-Core		309

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Athlon X2 QL-66	Intel Core 2 Duo SU7300
Essenzielles
Architektur Codename	Lion	Penryn
Startdatum	1 September 2009	1 September 2009
Platz in der Leistungsbewertung	3203	3290
Serie	2x AMD Athlon	Intel Core 2 Duo
Vertikales Segment	Laptop	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Frontseitiger Bus (FSB)	3600 MHz	800 MHz
L1 Cache	256 KB
L2 Cache	1024 KB	3 MB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	100 °C
Maximale Frequenz	2.2 GHz	1.3 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	2
Matrizengröße		107 mm
Anzahl der Transistoren		410 Million
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	S1g2	BGA956
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	10 Watt
Fortschrittliche Technologien
PowerNow
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)