AMD EPYC 7252 vs AMD Opteron 848 HE
Vergleichende Analyse von AMD EPYC 7252 und AMD Opteron 848 HE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7252
- CPU ist neuer: Startdatum 14 Jahr(e) 5 Monat(e) später
- 7 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 1
- Etwa 45% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 2.2 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm, 14 nm vs 90 nm
- 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
| Startdatum | 7 Aug 2019 vs March 2005 |
| Anzahl der Adern | 8 vs 1 |
| Maximale Frequenz | 3.2 GHz vs 2.2 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm, 14 nm vs 90 nm |
| L1 Cache | 512 KB vs 128 KB |
| L2 Cache | 4 MB vs 1024 KB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 848 HE
- 2.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 55 Watt vs 120 Watt
| Thermische Designleistung (TDP) | 55 Watt vs 120 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD EPYC 7252
CPU 2: AMD Opteron 848 HE
| Name | AMD EPYC 7252 | AMD Opteron 848 HE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1948 | |
| PassMark - CPU mark | 32437 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD EPYC 7252 | AMD Opteron 848 HE | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Zen 2 | Athens |
| Startdatum | 7 Aug 2019 | March 2005 |
| Einführungspreis (MSRP) | $475 | |
| OPN PIB | 100-100000080WOF | |
| OPN Tray | 100-000000080 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 923 | not rated |
| Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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| Basistaktfrequenz | 3.1 GHz | |
| L1 Cache | 512 KB | 128 KB |
| L2 Cache | 4 MB | 1024 KB |
| L3 Cache | 64 MB | |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm, 14 nm | 90 nm |
| Maximale Frequenz | 3.2 GHz | 2.2 GHz |
| Anzahl der Adern | 8 | 1 |
| Anzahl der Gewinde | 16 | |
| Freigegeben | ||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Anzahl der Transistoren | 106 million | |
Speicher |
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| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherkanäle | 8 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 190.7 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 4 TB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 | |
Kompatibilität |
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| Socket Count | 1P/2P | |
| Unterstützte Sockel | SP3 | 940 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 120 Watt | 55 Watt |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 8 | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 128 | |
| PCI Express Revision | 4.0 | |
| PCIe configurations | x16, x8 | |
Fortschrittliche Technologien |
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| AMD SenseMI | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
Virtualisierung |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
