AMD EPYC 8024P vs Intel Xeon E5-2699 v3

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 8024P und Intel Xeon E5-2699 v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8024P

Intel Xeon E5-2699 v3

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 8024P

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 22 nm
Etwa 61% geringere typische Leistungsaufnahme: 90 Watt vs 145 Watt
Etwa 21% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2371 vs 1966

Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik	5 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP)	90 Watt vs 145 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2371 vs 1966

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2699 v3

10 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 18 vs 8
20 Mehr Kanäle: 36 vs 16
Etwa 20% höhere Taktfrequenz: 3.60 GHz vs 3 GHz
Etwa 66% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 34051 vs 20556

Spezifikationen
Anzahl der Adern	18 vs 8
Anzahl der Gewinde	36 vs 16
Maximale Frequenz	3.60 GHz vs 3 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1
Benchmarks
PassMark - CPU mark	34051 vs 20556

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: Intel Xeon E5-2699 v3

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2371

1966

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

20556

34051

Name	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon E5-2699 v3
PassMark - Single thread mark	2371	1966
PassMark - CPU mark	20556	34051

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon E5-2699 v3
Essenzielles
Startdatum	18 Sep 2023	Q3'14
Einführungspreis (MSRP)	$409
Platz in der Leistungsbewertung	839	837
Architektur Codename		Haswell
Processor Number		E5-2699V3
Serie		Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status		Announced
Vertikales Segment		Server
Leistung
Base frequency	2.4 GHz	2.30 GHz
Matrizengröße	73 mm²
L1 Cache	64 KB (per core)
L2 Cache	1 MB (per core)
L3 Cache	32 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	5 nm	22 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	75°C
Maximale Frequenz	3 GHz	3.60 GHz
Anzahl der Adern	8	18
Anzahl der Gewinde	16	36
Anzahl der Transistoren	8,875 million
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		9.6 GT/s QPI
Maximale Kerntemperatur		76.4°C
Number of QPI Links		2
VID-Spannungsbereich		0.65V–1.30V
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5	DDR4 1600/1866/2133
Maximale Speicherkanäle		4
Maximale Speicherbandbreite		68 GB/s
Maximale Speichergröße		768 GB
Kompatibilität
Configurable TDP	70-100 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	2
Unterstützte Sockel	SP6	FCLGA2011-3
Thermische Designleistung (TDP)	90 Watt	145 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		52.5mm x 51mm
Peripherien
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)	x4, x8, x16
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		40
PCI Express Revision		3.0
Scalability		2S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		46-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)