AMD EPYC 8024P vs Intel Xeon E5-2699 v3

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 8024P und Intel Xeon E5-2699 v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 8024P

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 22 nm
  • Etwa 61% geringere typische Leistungsaufnahme: 90 Watt vs 145 Watt
  • Etwa 21% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2371 vs 1964
Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik 5 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP) 90 Watt vs 145 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2371 vs 1964

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2699 v3

  • 10 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 18 vs 8
  • 20 Mehr Kanäle: 36 vs 16
  • Etwa 20% höhere Taktfrequenz: 3.60 GHz vs 3 GHz
  • Etwa 65% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 33945 vs 20556
Spezifikationen
Anzahl der Adern 18 vs 8
Anzahl der Gewinde 36 vs 16
Maximale Frequenz 3.60 GHz vs 3 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1
Benchmarks
PassMark - CPU mark 33945 vs 20556

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: Intel Xeon E5-2699 v3

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2371
1964
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
20556
33945
Name AMD EPYC 8024P Intel Xeon E5-2699 v3
PassMark - Single thread mark 2371 1964
PassMark - CPU mark 20556 33945

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD EPYC 8024P Intel Xeon E5-2699 v3

Essenzielles

Startdatum 18 Sep 2023 Q3'14
Einführungspreis (MSRP) $409
Platz in der Leistungsbewertung 838 837
Architektur Codename Haswell
Processor Number E5-2699V3
Serie Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status Announced
Vertikales Segment Server

Leistung

Base frequency 2.4 GHz 2.30 GHz
Matrizengröße 73 mm²
L1 Cache 64 KB (per core)
L2 Cache 1 MB (per core)
L3 Cache 32 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 5 nm 22 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 75°C
Maximale Frequenz 3 GHz 3.60 GHz
Anzahl der Adern 8 18
Anzahl der Gewinde 16 36
Anzahl der Transistoren 8,875 million
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 9.6 GT/s QPI
Maximale Kerntemperatur 76.4°C
Number of QPI Links 2
VID-Spannungsbereich 0.65V–1.30V

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5 DDR4 1600/1866/2133
Maximale Speicherkanäle 4
Maximale Speicherbandbreite 68 GB/s
Maximale Speichergröße 768 GB

Kompatibilität

Configurable TDP 70-100 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 2
Unterstützte Sockel SP6 FCLGA2011-3
Thermische Designleistung (TDP) 90 Watt 145 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 52.5mm x 51mm

Peripherien

PCIe configurations Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) x4, x8, x16
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 40
PCI Express Revision 3.0
Scalability 2S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)