AMD EPYC 8024P vs Intel Xeon E5-2699 v3

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8024P y Intel Xeon E5-2699 v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8024P

Intel Xeon E5-2699 v3

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 8024P

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 22 nm
Consumo de energía típico 61% más bajo: 90 Watt vs 145 Watt
Alrededor de 21% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2371 vs 1964

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm vs 22 nm
Diseño energético térmico (TDP)	90 Watt vs 145 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2371 vs 1964

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2699 v3

10 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 18 vs 8
20 más subprocesos: 36 vs 16
Una velocidad de reloj alrededor de 20% más alta: 3.60 GHz vs 3 GHz
Alrededor de 65% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 33945 vs 20556

Especificaciones
Número de núcleos	18 vs 8
Número de subprocesos	36 vs 16
Frecuencia máxima	3.60 GHz vs 3 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración	2 vs 1
Referencias
PassMark - CPU mark	33945 vs 20556

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: Intel Xeon E5-2699 v3

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2371

1964

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

20556

33945

Nombre	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon E5-2699 v3
PassMark - Single thread mark	2371	1964
PassMark - CPU mark	20556	33945

Comparar especificaciones

	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon E5-2699 v3
Esenciales
Fecha de lanzamiento	18 Sep 2023	Q3'14
Precio de lanzamiento (MSRP)	$409
Lugar en calificación por desempeño	839	837
Nombre clave de la arquitectura		Haswell
Processor Number		E5-2699V3
Series		Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status		Announced
Segmento vertical		Server
Desempeño
Base frequency	2.4 GHz	2.30 GHz
Troquel	73 mm²
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	1 MB (per core)
Caché L3	32 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm	22 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	75°C
Frecuencia máxima	3 GHz	3.60 GHz
Número de núcleos	8	18
Número de subprocesos	16	36
Número de transistores	8,875 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		9.6 GT/s QPI
Temperatura máxima del núcleo		76.4°C
Number of QPI Links		2
Rango de voltaje VID		0.65V–1.30V
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5	DDR4 1600/1866/2133
Canales máximos de memoria		4
Máximo banda ancha de la memoria		68 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		768 GB
Compatibilidad
Configurable TDP	70-100 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	2
Zócalos soportados	SP6	FCLGA2011-3
Diseño energético térmico (TDP)	90 Watt	145 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		52.5mm x 51mm
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)	x4, x8, x16
Número máximo de canales PCIe		40
Clasificación PCI Express		3.0
Scalability		2S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		46-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)