AMD EPYC 8124P vs AMD EPYC 7302

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 8124P und AMD EPYC 7302 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8124P

AMD EPYC 7302

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 8124P

CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 1 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 7 nm, 14 nm
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 24% geringere typische Leistungsaufnahme: 125 Watt vs 155 Watt
Etwa 23% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2373 vs 1936

Spezifikationen
Startdatum	18 Sep 2023 vs 7 Aug 2019
Fertigungsprozesstechnik	5 nm vs 7 nm, 14 nm
L2 Cache	1 MB (per core) vs 8 MB
Thermische Designleistung (TDP)	125 Watt vs 155 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2373 vs 1936

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7302

Etwa 10% höhere Taktfrequenz: 3.3 GHz vs 3 GHz
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 41% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 51405 vs 36470

Spezifikationen
Maximale Frequenz	3.3 GHz vs 3 GHz
L3 Cache	128 MB vs 64 MB (shared)
Benchmarks
PassMark - CPU mark	51405 vs 36470

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 8124P
CPU 2: AMD EPYC 7302

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2373

1936

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

36470

51405

Name	AMD EPYC 8124P	AMD EPYC 7302
PassMark - Single thread mark	2373	1936
PassMark - CPU mark	36470	51405

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD EPYC 8124P	AMD EPYC 7302
Essenzielles
Startdatum	18 Sep 2023	7 Aug 2019
Einführungspreis (MSRP)	$639	$978
Platz in der Leistungsbewertung	628	620
Architektur Codename		Zen 2
OPN PIB		100-100000043WOF
OPN Tray		100-000000043
Vertikales Segment		Server
Leistung
Base frequency	2.45 GHz	3.0 GHz
Matrizengröße	2x 73 mm²
L1 Cache	64 KB (per core)	1 MB
L2 Cache	1 MB (per core)	8 MB
L3 Cache	64 MB (shared)	128 MB
Fertigungsprozesstechnik	5 nm	7 nm, 14 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	75°C
Maximale Frequenz	3 GHz	3.3 GHz
Anzahl der Adern	16	16
Anzahl der Gewinde	32	32
Anzahl der Transistoren	17,750 million
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5	DDR4-3200
Maximale Speicherkanäle		8
Maximale Speicherbandbreite		204.8 GB/s
Maximale Speichergröße		4 TB
Kompatibilität
Configurable TDP	120-150 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	SP6	SP3
Thermische Designleistung (TDP)	125 Watt	155 Watt
Socket Count		1P/2P
Peripherien
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)	x16, x8
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		128
PCI Express Revision		4.0
Fortschrittliche Technologien
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)