AMD EPYC 8124P vs AMD EPYC 7302

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8124P y AMD EPYC 7302 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 8124P

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 1 mes(es) después
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 7 nm, 14 nm
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 24% más bajo: 125 Watt vs 155 Watt
  • Alrededor de 20% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2338 vs 1943
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 18 Sep 2023 vs 7 Aug 2019
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm vs 7 nm, 14 nm
Caché L2 1 MB (per core) vs 8 MB
Diseño energético térmico (TDP) 125 Watt vs 155 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2338 vs 1943

Razones para considerar el AMD EPYC 7302

  • Una velocidad de reloj alrededor de 10% más alta: 3.3 GHz vs 3 GHz
  • 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 42% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 51573 vs 36338
Especificaciones
Frecuencia máxima 3.3 GHz vs 3 GHz
Caché L3 128 MB vs 64 MB (shared)
Referencias
PassMark - CPU mark 51573 vs 36338

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 8124P
CPU 2: AMD EPYC 7302

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2338
1943
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
36338
51573
Nombre AMD EPYC 8124P AMD EPYC 7302
PassMark - Single thread mark 2338 1943
PassMark - CPU mark 36338 51573

Comparar especificaciones

AMD EPYC 8124P AMD EPYC 7302

Esenciales

Fecha de lanzamiento 18 Sep 2023 7 Aug 2019
Precio de lanzamiento (MSRP) $639 $978
Lugar en calificación por desempeño 645 618
Nombre clave de la arquitectura Zen 2
OPN PIB 100-100000043WOF
OPN Tray 100-000000043
Segmento vertical Server

Desempeño

Base frequency 2.45 GHz 3.0 GHz
Troquel 2x 73 mm²
Caché L1 64 KB (per core) 1 MB
Caché L2 1 MB (per core) 8 MB
Caché L3 64 MB (shared) 128 MB
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm 7 nm, 14 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 75°C
Frecuencia máxima 3 GHz 3.3 GHz
Número de núcleos 16 16
Número de subprocesos 32 32
Número de transistores 17,750 million
Desbloqueado

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5 DDR4-3200
Canales máximos de memoria 8
Máximo banda ancha de la memoria 204.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 4 TB

Compatibilidad

Configurable TDP 120-150 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados SP6 SP3
Diseño energético térmico (TDP) 125 Watt 155 Watt
Socket Count 1P/2P

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) x16, x8
Número máximo de canales PCIe 128
Clasificación PCI Express 4.0

Tecnologías avanzadas

AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)