AMD EPYC 8224P vs AMD EPYC 7282
Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8224P y AMD EPYC 7282 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD EPYC 8224P
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 1 mes(es) después
- 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 16
- 16 más subprocesos: 48 vs 32
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 7 nm, 14 nm
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 16% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2367 vs 2046
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 18 Sep 2023 vs 7 Aug 2019 |
Número de núcleos | 24 vs 16 |
Número de subprocesos | 48 vs 32 |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm vs 7 nm, 14 nm |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 1 MB |
Caché L2 | 1 MB (per core) vs 8 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2367 vs 2046 |
Razones para considerar el AMD EPYC 7282
- Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 3.2 GHz vs 3 GHz
- Consumo de energía típico 33% más bajo: 120 Watt vs 160 Watt
- Alrededor de 15% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 51546 vs 44990
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 3.2 GHz vs 3 GHz |
Diseño energético térmico (TDP) | 120 Watt vs 160 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 51546 vs 44990 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD EPYC 8224P
CPU 2: AMD EPYC 7282
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD EPYC 8224P | AMD EPYC 7282 |
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PassMark - Single thread mark | 2367 | 2046 |
PassMark - CPU mark | 44990 | 51546 |
Comparar especificaciones
AMD EPYC 8224P | AMD EPYC 7282 | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 18 Sep 2023 | 7 Aug 2019 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $855 | $650 |
Lugar en calificación por desempeño | 511 | 570 |
Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | |
OPN PIB | 100-100000078WOF | |
OPN Tray | 100-000000078 | |
Segmento vertical | Server | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.55 GHz | 2.8 GHz |
Troquel | 2x 73 mm² | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 1 MB |
Caché L2 | 1 MB (per core) | 8 MB |
Caché L3 | 64 MB (shared) | 64 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm | 7 nm, 14 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 75°C | |
Frecuencia máxima | 3 GHz | 3.2 GHz |
Número de núcleos | 24 | 16 |
Número de subprocesos | 48 | 32 |
Número de transistores | 17,750 million | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR5 | DDR4-3200 |
Canales máximos de memoria | 8 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 190.7 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 4 TB | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 155-225 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Zócalos soportados | SP6 | SP3 |
Diseño energético térmico (TDP) | 160 Watt | 120 Watt |
Socket Count | 1P/2P | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) | x16, x8 |
Número máximo de canales PCIe | 128 | |
Clasificación PCI Express | 4.0 |