AMD EPYC 8434P vs Intel Xeon Gold 5120

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 8434P und Intel Xeon Gold 5120 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 8434P

  • 34 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 48 vs 14
  • 68 Mehr Kanäle: 96 vs 28
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 14 nm
  • Etwa 39% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2448 vs 1761
  • 2.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 66490 vs 30644
Spezifikationen
Anzahl der Adern 48 vs 14
Anzahl der Gewinde 96 vs 28
Fertigungsprozesstechnik 5 nm vs 14 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2448 vs 1761
PassMark - CPU mark 66490 vs 30644

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 5120

  • Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.20 GHz vs 3.1 GHz
  • Etwa 90% geringere typische Leistungsaufnahme: 105 Watt vs 200 Watt
Maximale Frequenz 3.20 GHz vs 3.1 GHz
Thermische Designleistung (TDP) 105 Watt vs 200 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 8434P
CPU 2: Intel Xeon Gold 5120

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2448
1761
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
66490
30644
Name AMD EPYC 8434P Intel Xeon Gold 5120
PassMark - Single thread mark 2448 1761
PassMark - CPU mark 66490 30644
Geekbench 4 - Single Core 3452
Geekbench 4 - Multi-Core 24230

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD EPYC 8434P Intel Xeon Gold 5120

Essenzielles

Startdatum 18 Sep 2023 Q3'17
Einführungspreis (MSRP) $2700
Platz in der Leistungsbewertung 252 245
Architektur Codename Skylake
Processor Number 5120
Serie Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Vertikales Segment Server

Leistung

Base frequency 2.5 GHz 2.20 GHz
Matrizengröße 4x 73 mm²
L1 Cache 64 KB (per core)
L2 Cache 1 MB (per core)
L3 Cache 128 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 5 nm 14 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 75°C
Maximale Frequenz 3.1 GHz 3.20 GHz
Anzahl der Adern 48 14
Anzahl der Gewinde 96 28
Anzahl der Transistoren 35,500 million
Freigegeben
Maximale Kerntemperatur 81°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 2

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5 DDR4-2400
Maximale Speicherkanäle 6
Maximale Speichergröße 768 GB
Supported memory frequency 2400 MHz

Kompatibilität

Configurable TDP 155-225 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Unterstützte Sockel SP6 FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP) 200 Watt 105 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Peripherien

PCIe configurations Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 48
PCI Express Revision 3.0
Scalability S4S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 1
Speed Shift technology

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)