AMD EPYC 9754 vs Intel Xeon Gold 6130

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 9754 und Intel Xeon Gold 6130 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 9754

  • 112 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 128 vs 16
  • 224 Mehr Kanäle: 256 vs 32
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 14 nm
  • Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2024 vs 1939
  • 3.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 107485 vs 33586
Spezifikationen
Anzahl der Adern 128 vs 16
Anzahl der Gewinde 256 vs 32
Fertigungsprozesstechnik 5 nm vs 14 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2024 vs 1939
PassMark - CPU mark 107485 vs 33586

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6130

  • Etwa 19% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 3.1 GHz
  • 2.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 125 Watt vs 360 Watt
Maximale Frequenz 3.70 GHz vs 3.1 GHz
Thermische Designleistung (TDP) 125 Watt vs 360 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 9754
CPU 2: Intel Xeon Gold 6130

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2024
1939
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
107485
33586
Name AMD EPYC 9754 Intel Xeon Gold 6130
PassMark - Single thread mark 2024 1939
PassMark - CPU mark 107485 33586
Geekbench 4 - Single Core 3873
Geekbench 4 - Multi-Core 30787

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD EPYC 9754 Intel Xeon Gold 6130

Essenzielles

Startdatum 13 Jun 2023 Q3'17
Einführungspreis (MSRP) $11900
Platz in der Leistungsbewertung 102 107
Architektur Codename Skylake
Processor Number 6130
Serie Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Vertikales Segment Server

Leistung

Base frequency 2.25 GHz 2.10 GHz
Matrizengröße 8x 73 mm²
L1 Cache 64 KB (per core)
L2 Cache 1 MB (per core)
L3 Cache 256 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 5 nm 14 nm
Maximale Frequenz 3.1 GHz 3.70 GHz
Anzahl der Adern 128 16
Anzahl der Gewinde 256 32
Anzahl der Transistoren 71,000 million
Freigegeben
Maximale Kerntemperatur 87°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5 DDR4-2666
Maximale Speicherkanäle 6
Maximale Speichergröße 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz

Kompatibilität

Configurable TDP 320-400 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2
Unterstützte Sockel SP5 FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP) 360 Watt 125 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Peripherien

PCIe configurations Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 48
PCI Express Revision 3.0
Scalability S4S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)