AMD EPYC Embedded 9354 vs Intel Xeon w5-3425
Vergleichende Analyse von AMD EPYC Embedded 9354 und Intel Xeon w5-3425 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC Embedded 9354
- 20 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 32 vs 12
- 40 Mehr Kanäle: 64 vs 24
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 10 nm
- 2.1x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 8.5x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern | 32 vs 12 |
Anzahl der Gewinde | 64 vs 24 |
Fertigungsprozesstechnik | 5 nm vs 10 nm |
L1 Cache | 64K (per core) vs 80K (per core) |
L2 Cache | 1MB (per core) vs 2MB (per core) |
L3 Cache | 256MB (shared) vs 30MB |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon w5-3425
- Etwa 21% höhere Taktfrequenz: 4.6 GHz vs 3.8 GHz
- Etwa 4% geringere typische Leistungsaufnahme: 270 Watt vs 280 Watt
Maximale Frequenz | 4.6 GHz vs 3.8 GHz |
Thermische Designleistung (TDP) | 270 Watt vs 280 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD EPYC Embedded 9354
CPU 2: Intel Xeon w5-3425
Name | AMD EPYC Embedded 9354 | Intel Xeon w5-3425 |
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PassMark - Single thread mark | 3354 | |
PassMark - CPU mark | 36867 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD EPYC Embedded 9354 | Intel Xeon w5-3425 | |
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Essenzielles |
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Startdatum | 14 Mar 2023 | 15 Feb 2023 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 255 |
Einführungspreis (MSRP) | $1189 | |
Leistung |
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Base frequency | 3.25 GHz | 3.2 GHz |
Matrizengröße | 8x 72 mm² | 4x 477 mm² |
L1 Cache | 64K (per core) | 80K (per core) |
L2 Cache | 1MB (per core) | 2MB (per core) |
L3 Cache | 256MB (shared) | 30MB |
Fertigungsprozesstechnik | 5 nm | 10 nm |
Maximale Frequenz | 3.8 GHz | 4.6 GHz |
Anzahl der Adern | 32 | 12 |
Anzahl der Gewinde | 64 | 24 |
Anzahl der Transistoren | 52,560 million | |
Freigegeben | ||
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72°C | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR5-4800 MHz, Twelve-channel | DDR5-4800 MHz, Eight-channel |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 240-300 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | 1 |
Unterstützte Sockel | SP5 | 4677 |
Thermische Designleistung (TDP) | 280 Watt | 270 Watt |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 5, 128 Lanes, (CPU only) | Gen 5, 112 Lanes, (CPU only) |