AMD EPYC Embedded 9354 vs Intel Xeon w5-3425

Vergleichende Analyse von AMD EPYC Embedded 9354 und Intel Xeon w5-3425 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC Embedded 9354

  • 20 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 32 vs 12
  • 40 Mehr Kanäle: 64 vs 24
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 10 nm
  • 2.1x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 8.5x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern 32 vs 12
Anzahl der Gewinde 64 vs 24
Fertigungsprozesstechnik 5 nm vs 10 nm
L1 Cache 64K (per core) vs 80K (per core)
L2 Cache 1MB (per core) vs 2MB (per core)
L3 Cache 256MB (shared) vs 30MB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon w5-3425

  • Etwa 21% höhere Taktfrequenz: 4.6 GHz vs 3.8 GHz
  • Etwa 4% geringere typische Leistungsaufnahme: 270 Watt vs 280 Watt
Maximale Frequenz 4.6 GHz vs 3.8 GHz
Thermische Designleistung (TDP) 270 Watt vs 280 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC Embedded 9354
CPU 2: Intel Xeon w5-3425

Name AMD EPYC Embedded 9354 Intel Xeon w5-3425
PassMark - Single thread mark 3371
PassMark - CPU mark 36659

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD EPYC Embedded 9354 Intel Xeon w5-3425

Essenzielles

Startdatum 14 Mar 2023 15 Feb 2023
Platz in der Leistungsbewertung not rated 253
Einführungspreis (MSRP) $1189

Leistung

Base frequency 3.25 GHz 3.2 GHz
Matrizengröße 8x 72 mm² 4x 477 mm²
L1 Cache 64K (per core) 80K (per core)
L2 Cache 1MB (per core) 2MB (per core)
L3 Cache 256MB (shared) 30MB
Fertigungsprozesstechnik 5 nm 10 nm
Maximale Frequenz 3.8 GHz 4.6 GHz
Anzahl der Adern 32 12
Anzahl der Gewinde 64 24
Anzahl der Transistoren 52,560 million
Freigegeben
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 72°C

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5-4800 MHz, Twelve-channel DDR5-4800 MHz, Eight-channel

Kompatibilität

Configurable TDP 240-300 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 1
Unterstützte Sockel SP5 4677
Thermische Designleistung (TDP) 280 Watt 270 Watt

Peripherien

PCIe configurations Gen 5, 128 Lanes, (CPU only) Gen 5, 112 Lanes, (CPU only)

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