AMD EPYC Embedded 9354 vs Intel Xeon w5-3425

Сравнительный анализ процессоров AMD EPYC Embedded 9354 и Intel Xeon w5-3425 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC Embedded 9354

Intel Xeon w5-3425

Преимущества

Причины выбрать AMD EPYC Embedded 9354

На 20 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 32 vs 12
На 40 потоков больше: 64 vs 24
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 10 nm
Кэш L1 в 2.1 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 8.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Количество ядер	32 vs 12
Количество потоков	64 vs 24
Технологический процесс	5 nm vs 10 nm
Кэш 1-го уровня	64K (per core) vs 80K (per core)
Кэш 2-го уровня	1MB (per core) vs 2MB (per core)
Кэш 3-го уровня	256MB (shared) vs 30MB
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2 vs 1

Причины выбрать Intel Xeon w5-3425

Примерно на 21% больше тактовая частота: 4.6 GHz vs 3.8 GHz
Примерно на 4% меньше энергопотребление: 270 Watt vs 280 Watt

Максимальная частота	4.6 GHz vs 3.8 GHz
Энергопотребление (TDP)	270 Watt vs 280 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD EPYC Embedded 9354
CPU 2: Intel Xeon w5-3425

Название	AMD EPYC Embedded 9354	Intel Xeon w5-3425
PassMark - Single thread mark		3354
PassMark - CPU mark		36867

Сравнение характеристик

	AMD EPYC Embedded 9354	Intel Xeon w5-3425
Общая информация
Дата выпуска	14 Mar 2023	15 Feb 2023
Место в рейтинге	not rated	255
Цена на дату первого выпуска		$1189
Производительность
Base frequency	3.25 GHz	3.2 GHz
Площадь кристалла	8x 72 mm²	4x 477 mm²
Кэш 1-го уровня	64K (per core)	80K (per core)
Кэш 2-го уровня	1MB (per core)	2MB (per core)
Кэш 3-го уровня	256MB (shared)	30MB
Технологический процесс	5 nm	10 nm
Максимальная частота	3.8 GHz	4.6 GHz
Количество ядер	32	12
Количество потоков	64	24
Количество транзисторов	52,560 million
Разблокирован
Максимальная температура корпуса (TCase)		72°C
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-4800 MHz, Twelve-channel	DDR5-4800 MHz, Eight-channel
Совместимость
Configurable TDP	240-300 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2	1
Поддерживаемые сокеты	SP5	4677
Энергопотребление (TDP)	280 Watt	270 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 112 Lanes, (CPU only)