AMD EPYC Embedded 9354 vs Intel Xeon w5-3425

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC Embedded 9354 y Intel Xeon w5-3425 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC Embedded 9354

Intel Xeon w5-3425

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC Embedded 9354

20 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 32 vs 12
40 más subprocesos: 64 vs 24
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 10 nm
2.1 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
8.5 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Número de núcleos	32 vs 12
Número de subprocesos	64 vs 24
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm vs 10 nm
Caché L1	64K (per core) vs 80K (per core)
Caché L2	1MB (per core) vs 2MB (per core)
Caché L3	256MB (shared) vs 30MB
Número máximo de CPUs en la configuración	2 vs 1

Razones para considerar el Intel Xeon w5-3425

Una velocidad de reloj alrededor de 21% más alta: 4.6 GHz vs 3.8 GHz
Consumo de energía típico 4% más bajo: 270 Watt vs 280 Watt

Frecuencia máxima	4.6 GHz vs 3.8 GHz
Diseño energético térmico (TDP)	270 Watt vs 280 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC Embedded 9354
CPU 2: Intel Xeon w5-3425

Nombre	AMD EPYC Embedded 9354	Intel Xeon w5-3425
PassMark - Single thread mark		3371
PassMark - CPU mark		36659

Comparar especificaciones

	AMD EPYC Embedded 9354	Intel Xeon w5-3425
Esenciales
Fecha de lanzamiento	14 Mar 2023	15 Feb 2023
Lugar en calificación por desempeño	not rated	253
Precio de lanzamiento (MSRP)		$1189
Desempeño
Base frequency	3.25 GHz	3.2 GHz
Troquel	8x 72 mm²	4x 477 mm²
Caché L1	64K (per core)	80K (per core)
Caché L2	1MB (per core)	2MB (per core)
Caché L3	256MB (shared)	30MB
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm	10 nm
Frecuencia máxima	3.8 GHz	4.6 GHz
Número de núcleos	32	12
Número de subprocesos	64	24
Número de transistores	52,560 million
Desbloqueado
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		72°C
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5-4800 MHz, Twelve-channel	DDR5-4800 MHz, Eight-channel
Compatibilidad
Configurable TDP	240-300 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	2	1
Zócalos soportados	SP5	4677
Diseño energético térmico (TDP)	280 Watt	270 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 112 Lanes, (CPU only)