AMD Opteron 1389 vs Intel Xeon E3-1230 v3
Vergleichende Analyse von AMD Opteron 1389 und Intel Xeon E3-1230 v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Grafik, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 1389
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 8192x mehr maximale Speichergröße: 256 TB vs 32 GB
L1 Cache | 512 KB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Maximale Speichergröße | 256 TB vs 32 GB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1230 v3
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 0 Monat(e) später
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 44% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 115 Watt
- Etwa 89% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2080 vs 1102
- 3.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6817 vs 2079
Spezifikationen | |
Startdatum | June 2013 vs 1 Jun 2009 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 45 nm |
L3 Cache | 8192 KB (shared) vs 6 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt vs 115 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2080 vs 1102 |
PassMark - CPU mark | 6817 vs 2079 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Opteron 1389
CPU 2: Intel Xeon E3-1230 v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Opteron 1389 | Intel Xeon E3-1230 v3 |
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PassMark - Single thread mark | 1102 | 2080 |
PassMark - CPU mark | 2079 | 6817 |
Geekbench 4 - Single Core | 865 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3280 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3655 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.829 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 83.748 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.585 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.375 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.897 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Opteron 1389 | Intel Xeon E3-1230 v3 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | K10 | Haswell |
Startdatum | 1 Jun 2009 | June 2013 |
Einführungspreis (MSRP) | $269 | $264 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2144 | 2106 |
Vertikales Segment | Server | Server |
Jetzt kaufen | $261.66 | |
Processor Number | E3-1230 v3 | |
Serie | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 10.50 | |
Leistung |
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Base frequency | 2.9 GHz | 3.30 GHz |
L1 Cache | 512 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 2 MB | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 6 MB | 8192 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 22 nm |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 8 |
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 160 mm | |
Maximale Frequenz | 3.70 GHz | |
Number of QPI Links | 0 | |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
Speicher |
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Maximale Speichergröße | 256 TB | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333, DDR2-1066 | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | AM2+, AM3 | FCLGA1150 |
Thermische Designleistung (TDP) | 115 Watt | 80 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013D | |
Grafik |
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Prozessorgrafiken | None | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |