AMD Opteron 1389 vs Intel Xeon E3-1230 v3

Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron 1389 y Intel Xeon E3-1230 v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Gráficos, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Opteron 1389

Intel Xeon E3-1230 v3

Diferencias

Razones para considerar el AMD Opteron 1389

2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
8192 veces más el tamaño máximo de memoria: 256 TB vs 32 GB

Caché L1	512 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2	2 MB vs 256 KB (per core)
Tamaño máximo de la memoria	256 TB vs 32 GB

Razones para considerar el Intel Xeon E3-1230 v3

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 0 mes(es) después
4 más subprocesos: 8 vs 4
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 44% más bajo: 80 Watt vs 115 Watt
Alrededor de 89% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2080 vs 1102
3.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6817 vs 2079

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	June 2013 vs 1 Jun 2009
Número de subprocesos	8 vs 4
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 45 nm
Caché L3	8192 KB (shared) vs 6 MB
Diseño energético térmico (TDP)	80 Watt vs 115 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2080 vs 1102
PassMark - CPU mark	6817 vs 2079

Comparar referencias

CPU 1: AMD Opteron 1389
CPU 2: Intel Xeon E3-1230 v3

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1102

2080

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2079

6817

Nombre	AMD Opteron 1389	Intel Xeon E3-1230 v3
PassMark - Single thread mark	1102	2080
PassMark - CPU mark	2079	6817
Geekbench 4 - Single Core		865
Geekbench 4 - Multi-Core		3280
3DMark Fire Strike - Physics Score		3655
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.829
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		83.748
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.585
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.375
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.897

Comparar especificaciones

	AMD Opteron 1389	Intel Xeon E3-1230 v3
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	K10	Haswell
Fecha de lanzamiento	1 Jun 2009	June 2013
Precio de lanzamiento (MSRP)	$269	$264
Lugar en calificación por desempeño	2144	2106
Segmento vertical	Server	Server
Precio ahora		$261.66
Processor Number		E3-1230 v3
Series		Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status		Discontinued
Valor/costo (0-100)		10.50
Desempeño
Base frequency	2.9 GHz	3.30 GHz
Caché L1	512 KB	64 KB (per core)
Caché L2	2 MB	256 KB (per core)
Caché L3	6 MB	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	22 nm
Número de núcleos	4	4
Número de subprocesos	4	8
Soporte de 64 bits
Bus Speed		5 GT/s DMI
Troquel		160 mm
Frecuencia máxima		3.70 GHz
Number of QPI Links		0
Número de transistores		1400 million
Memoria
Tamaño máximo de la memoria	256 TB	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3-1333, DDR2-1066	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria		2
Máximo banda ancha de la memoria		25.6 GB/s
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	AM2+, AM3	FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP)	115 Watt	80 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013D
Gráficos
Procesador gráfico		None
Periféricos
Número máximo de canales PCIe		16
Clasificación PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability		1S Only
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)