AMD Opteron 1389 vs Intel Xeon E3-1230 v3

Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron 1389 y Intel Xeon E3-1230 v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Gráficos, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Opteron 1389

  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 8192 veces más el tamaño máximo de memoria: 256 TB vs 32 GB
Caché L1 512 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2 2 MB vs 256 KB (per core)
Tamaño máximo de la memoria 256 TB vs 32 GB

Razones para considerar el Intel Xeon E3-1230 v3

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 0 mes(es) después
  • 4 más subprocesos: 8 vs 4
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
  • Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 44% más bajo: 80 Watt vs 115 Watt
  • Alrededor de 89% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2080 vs 1102
  • 3.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6819 vs 2079
Especificaciones
Fecha de lanzamiento June 2013 vs 1 Jun 2009
Número de subprocesos 8 vs 4
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 45 nm
Caché L3 8192 KB (shared) vs 6 MB
Diseño energético térmico (TDP) 80 Watt vs 115 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2080 vs 1102
PassMark - CPU mark 6819 vs 2079

Comparar referencias

CPU 1: AMD Opteron 1389
CPU 2: Intel Xeon E3-1230 v3

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1102
2080
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2079
6819
Nombre AMD Opteron 1389 Intel Xeon E3-1230 v3
PassMark - Single thread mark 1102 2080
PassMark - CPU mark 2079 6819
Geekbench 4 - Single Core 865
Geekbench 4 - Multi-Core 3280
3DMark Fire Strike - Physics Score 3655
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.829
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 83.748
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.585
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.375
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 5.897

Comparar especificaciones

AMD Opteron 1389 Intel Xeon E3-1230 v3

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura K10 Haswell
Fecha de lanzamiento 1 Jun 2009 June 2013
Precio de lanzamiento (MSRP) $269 $264
Lugar en calificación por desempeño 2143 2106
Segmento vertical Server Server
Precio ahora $261.66
Processor Number E3-1230 v3
Series Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status Discontinued
Valor/costo (0-100) 10.50

Desempeño

Base frequency 2.9 GHz 3.30 GHz
Caché L1 512 KB 64 KB (per core)
Caché L2 2 MB 256 KB (per core)
Caché L3 6 MB 8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 45 nm 22 nm
Número de núcleos 4 4
Número de subprocesos 4 8
Soporte de 64 bits
Bus Speed 5 GT/s DMI
Troquel 160 mm
Frecuencia máxima 3.70 GHz
Number of QPI Links 0
Número de transistores 1400 million

Memoria

Tamaño máximo de la memoria 256 TB 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3-1333, DDR2-1066 DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados AM2+, AM3 FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP) 115 Watt 80 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2013D

Gráficos

Procesador gráfico None

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)