AMD Opteron 1389 vs Intel Xeon E3-1270
Vergleichende Analyse von AMD Opteron 1389 und Intel Xeon E3-1270 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 1389
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 8192x mehr maximale Speichergröße: 256 TB vs 32 GB
L1 Cache | 512 KB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Maximale Speichergröße | 256 TB vs 32 GB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1270
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 10 Monat(e) später
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 44% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 115 Watt
- Etwa 58% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1744 vs 1102
- 2.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5350 vs 2079
Spezifikationen | |
Startdatum | April 2011 vs 1 Jun 2009 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
L3 Cache | 8192 KB (shared) vs 6 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt vs 115 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1744 vs 1102 |
PassMark - CPU mark | 5350 vs 2079 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Opteron 1389
CPU 2: Intel Xeon E3-1270
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Name | AMD Opteron 1389 | Intel Xeon E3-1270 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1102 | 1744 |
PassMark - CPU mark | 2079 | 5350 |
Geekbench 4 - Single Core | 738 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2830 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 12.187 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 79.092 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.558 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.622 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 15.794 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Opteron 1389 | Intel Xeon E3-1270 | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | K10 | Sandy Bridge |
Startdatum | 1 Jun 2009 | April 2011 |
Einführungspreis (MSRP) | $269 | $369 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2143 | 2111 |
Vertikales Segment | Server | Server |
Jetzt kaufen | $317 | |
Processor Number | E3-1270 | |
Serie | Intel® Xeon® Processor E3 Family | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 7.66 | |
Leistung |
||
Base frequency | 2.9 GHz | 3.40 GHz |
L1 Cache | 512 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 2 MB | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 6 MB | 8192 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 32 nm |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 8 |
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 216 mm | |
Maximale Kerntemperatur | 69.1°C | |
Maximale Frequenz | 3.80 GHz | |
Anzahl der Transistoren | 1160 million | |
Speicher |
||
Maximale Speichergröße | 256 TB | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333, DDR2-1066 | DDR3 1066/1333 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 21 GB/s | |
Kompatibilität |
||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | AM2+, AM3 | LGA1155 |
Thermische Designleistung (TDP) | 115 Watt | 80 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Grafik |
||
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Peripherien |
||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |