AMD Opteron 1389 vs Intel Xeon E3-1270

Vergleichende Analyse von AMD Opteron 1389 und Intel Xeon E3-1270 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 1389

  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 8192x mehr maximale Speichergröße: 256 TB vs 32 GB
L1 Cache 512 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache 2 MB vs 256 KB (per core)
Maximale Speichergröße 256 TB vs 32 GB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1270

  • CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 10 Monat(e) später
  • 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 44% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 115 Watt
  • Etwa 58% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1746 vs 1102
  • 2.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5352 vs 2079
Spezifikationen
Startdatum April 2011 vs 1 Jun 2009
Anzahl der Gewinde 8 vs 4
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 45 nm
L3 Cache 8192 KB (shared) vs 6 MB
Thermische Designleistung (TDP) 80 Watt vs 115 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1746 vs 1102
PassMark - CPU mark 5352 vs 2079

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Opteron 1389
CPU 2: Intel Xeon E3-1270

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1102
1746
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2079
5352
Name AMD Opteron 1389 Intel Xeon E3-1270
PassMark - Single thread mark 1102 1746
PassMark - CPU mark 2079 5352
Geekbench 4 - Single Core 738
Geekbench 4 - Multi-Core 2830
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 12.187
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 79.092
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.558
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.622
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 15.794

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Opteron 1389 Intel Xeon E3-1270

Essenzielles

Architektur Codename K10 Sandy Bridge
Startdatum 1 Jun 2009 April 2011
Einführungspreis (MSRP) $269 $369
Platz in der Leistungsbewertung 2144 2110
Vertikales Segment Server Server
Jetzt kaufen $317
Processor Number E3-1270
Serie Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 7.66

Leistung

Base frequency 2.9 GHz 3.40 GHz
L1 Cache 512 KB 64 KB (per core)
L2 Cache 2 MB 256 KB (per core)
L3 Cache 6 MB 8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 45 nm 32 nm
Anzahl der Adern 4 4
Anzahl der Gewinde 4 8
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 5 GT/s DMI
Matrizengröße 216 mm
Maximale Kerntemperatur 69.1°C
Maximale Frequenz 3.80 GHz
Anzahl der Transistoren 1160 million

Speicher

Maximale Speichergröße 256 TB 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3-1333, DDR2-1066 DDR3 1066/1333
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21 GB/s

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel AM2+, AM3 LGA1155
Thermische Designleistung (TDP) 115 Watt 80 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Grafik

Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video

Grafikschnittstellen

Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 20
PCI Express Revision 2.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)