AMD Opteron 1389 vs Intel Xeon E3-1270

Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron 1389 y Intel Xeon E3-1270 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Opteron 1389

Intel Xeon E3-1270

Diferencias

Razones para considerar el AMD Opteron 1389

2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
8192 veces más el tamaño máximo de memoria: 256 TB vs 32 GB

Caché L1	512 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2	2 MB vs 256 KB (per core)
Tamaño máximo de la memoria	256 TB vs 32 GB

Razones para considerar el Intel Xeon E3-1270

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 10 mes(es) después
4 más subprocesos: 8 vs 4
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 44% más bajo: 80 Watt vs 115 Watt
Alrededor de 58% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1746 vs 1102
2.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5352 vs 2079

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	April 2011 vs 1 Jun 2009
Número de subprocesos	8 vs 4
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 45 nm
Caché L3	8192 KB (shared) vs 6 MB
Diseño energético térmico (TDP)	80 Watt vs 115 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1746 vs 1102
PassMark - CPU mark	5352 vs 2079

Comparar referencias

CPU 1: AMD Opteron 1389
CPU 2: Intel Xeon E3-1270

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1102

1746

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2079

5352

Nombre	AMD Opteron 1389	Intel Xeon E3-1270
PassMark - Single thread mark	1102	1746
PassMark - CPU mark	2079	5352
Geekbench 4 - Single Core		738
Geekbench 4 - Multi-Core		2830
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		12.187
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		79.092
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.558
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		3.622
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		15.794

Comparar especificaciones

	AMD Opteron 1389	Intel Xeon E3-1270
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	K10	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	1 Jun 2009	April 2011
Precio de lanzamiento (MSRP)	$269	$369
Lugar en calificación por desempeño	2144	2110
Segmento vertical	Server	Server
Precio ahora		$317
Processor Number		E3-1270
Series		Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status		Discontinued
Valor/costo (0-100)		7.66
Desempeño
Base frequency	2.9 GHz	3.40 GHz
Caché L1	512 KB	64 KB (per core)
Caché L2	2 MB	256 KB (per core)
Caché L3	6 MB	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	32 nm
Número de núcleos	4	4
Número de subprocesos	4	8
Soporte de 64 bits
Bus Speed		5 GT/s DMI
Troquel		216 mm
Temperatura máxima del núcleo		69.1°C
Frecuencia máxima		3.80 GHz
Número de transistores		1160 million
Memoria
Tamaño máximo de la memoria	256 TB	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3-1333, DDR2-1066	DDR3 1066/1333
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria		2
Máximo banda ancha de la memoria		21 GB/s
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	AM2+, AM3	LGA1155
Diseño energético térmico (TDP)	115 Watt	80 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Gráficos
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces gráficas
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Periféricos
Número máximo de canales PCIe		20
Clasificación PCI Express		2.0
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)