AMD Opteron 1389 versus Intel Xeon E3-1270

Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 1389 et Intel Xeon E3-1270 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Opteron 1389

versus

Intel Xeon E3-1270

Différences

Raisons pour considerer le AMD Opteron 1389

2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
8192x plus de taille maximale de mémoire : 256 TB versus 32 GB

Cache L1	512 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	2 MB versus 256 KB (per core)
Taille de mémore maximale	256 TB versus 32 GB

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1270

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 10 mois plus tard
4 plus de fils: 8 versus 4
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 44% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 115 Watt
Environ 58% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1746 versus 1102
2.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5352 versus 2079

Caractéristiques
Date de sortie	April 2011 versus 1 Jun 2009
Nombre de fils	8 versus 4
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Cache L3	8192 KB (shared) versus 6 MB
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt versus 115 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1746 versus 1102
PassMark - CPU mark	5352 versus 2079

Comparer les références

CPU 1: AMD Opteron 1389
CPU 2: Intel Xeon E3-1270

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1102

1746

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2079

5352

Nom	AMD Opteron 1389	Intel Xeon E3-1270
PassMark - Single thread mark	1102	1746
PassMark - CPU mark	2079	5352
Geekbench 4 - Single Core		738
Geekbench 4 - Multi-Core		2830
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		12.187
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		79.092
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.558
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		3.622
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		15.794

Comparer les caractéristiques

	AMD Opteron 1389	Intel Xeon E3-1270
Essentiel
Nom de code de l’architecture	K10	Sandy Bridge
Date de sortie	1 Jun 2009	April 2011
Prix de sortie (MSRP)	$269	$369
Position dans l’évaluation de la performance	2144	2110
Segment vertical	Server	Server
Prix maintenant		$317
Processor Number		E3-1270
Série		Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		7.66
Performance
Base frequency	2.9 GHz	3.40 GHz
Cache L1	512 KB	64 KB (per core)
Cache L2	2 MB	256 KB (per core)
Cache L3	6 MB	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	45 nm	32 nm
Nombre de noyaux	4	4
Nombre de fils	4	8
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Taille de dé		216 mm
Température de noyau maximale		69.1°C
Fréquence maximale		3.80 GHz
Compte de transistor		1160 million
Mémoire
Taille de mémore maximale	256 TB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3-1333, DDR2-1066	DDR3 1066/1333
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		21 GB/s
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	AM2+, AM3	LGA1155
Thermal Design Power (TDP)	115 Watt	80 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Graphiques
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		20
Révision PCI Express		2.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)