AMD Opteron 1389 vs Intel Xeon X5675

Vergleichende Analyse von AMD Opteron 1389 und Intel Xeon X5675 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Opteron 1389

Intel Xeon X5675

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 1389

Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
910.2x mehr maximale Speichergröße: 256 TB vs 288 GB

L1 Cache	512 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache	2 MB vs 256 KB (per core)
Maximale Speichergröße	256 TB vs 288 GB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X5675

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 8 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 21% geringere typische Leistungsaufnahme: 95 Watt vs 115 Watt
Etwa 37% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1513 vs 1102
5.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 11736 vs 2079

Spezifikationen
Startdatum	February 2011 vs 1 Jun 2009
Anzahl der Adern	6 vs 4
Anzahl der Gewinde	12 vs 4
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm
L3 Cache	12288 KB (shared) vs 6 MB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1
Thermische Designleistung (TDP)	95 Watt vs 115 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1513 vs 1102
PassMark - CPU mark	11736 vs 2079

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Opteron 1389
CPU 2: Intel Xeon X5675

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1102

1513

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2079

11736

Name	AMD Opteron 1389	Intel Xeon X5675
PassMark - Single thread mark	1102	1513
PassMark - CPU mark	2079	11736
Geekbench 4 - Single Core		588
Geekbench 4 - Multi-Core		3454
3DMark Fire Strike - Physics Score		4712
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.995
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		58.16
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.923
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		3.77
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		14.068

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Opteron 1389	Intel Xeon X5675
Essenzielles
Architektur Codename	K10	Westmere EP
Startdatum	1 Jun 2009	February 2011
Einführungspreis (MSRP)	$269	$162
Platz in der Leistungsbewertung	2144	2111
Vertikales Segment	Server	Server
Jetzt kaufen		$79.99
Processor Number		X5675
Serie		Legacy Intel® Xeon® Processors
Status		Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		30.70
Leistung
Base frequency	2.9 GHz	3.06 GHz
L1 Cache	512 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	2 MB	256 KB (per core)
L3 Cache	6 MB	12288 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	32 nm
Anzahl der Adern	4	6
Anzahl der Gewinde	4	12
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		6.4 GT/s QPI
Matrizengröße		239 mm
Maximale Kerntemperatur		81.3°C
Maximale Frequenz		3.46 GHz
Number of QPI Links		2
Anzahl der Transistoren		1170 million
VID-Spannungsbereich		0.750V-1.350V
Speicher
Maximale Speichergröße	256 TB	288 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3-1333, DDR2-1066	DDR3 800/1066/1333
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle		3
Maximale Speicherbandbreite		32 GB/s
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	2
Unterstützte Sockel	AM2+, AM3	FCLGA1366
Thermische Designleistung (TDP)	115 Watt	95 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		42.5mm X 45mm
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)		40-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)