AMD Opteron 1389 vs Intel Xeon X5675

Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron 1389 y Intel Xeon X5675 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Opteron 1389

Intel Xeon X5675

Diferencias

Razones para considerar el AMD Opteron 1389

Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
910.2 veces más el tamaño máximo de memoria: 256 TB vs 288 GB

Caché L1	512 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2	2 MB vs 256 KB (per core)
Tamaño máximo de la memoria	256 TB vs 288 GB

Razones para considerar el Intel Xeon X5675

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 8 mes(es) después
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
8 más subprocesos: 12 vs 4
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 21% más bajo: 95 Watt vs 115 Watt
Alrededor de 37% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1512 vs 1102
5.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 11633 vs 2079

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	February 2011 vs 1 Jun 2009
Número de núcleos	6 vs 4
Número de subprocesos	12 vs 4
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 45 nm
Caché L3	12288 KB (shared) vs 6 MB
Número máximo de CPUs en la configuración	2 vs 1
Diseño energético térmico (TDP)	95 Watt vs 115 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1512 vs 1102
PassMark - CPU mark	11633 vs 2079

Comparar referencias

CPU 1: AMD Opteron 1389
CPU 2: Intel Xeon X5675

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1102

1512

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2079

11633

Nombre	AMD Opteron 1389	Intel Xeon X5675
PassMark - Single thread mark	1102	1512
PassMark - CPU mark	2079	11633
Geekbench 4 - Single Core		588
Geekbench 4 - Multi-Core		3454
3DMark Fire Strike - Physics Score		4712
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.995
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		58.16
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.923
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		3.77
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		14.068

Comparar especificaciones

	AMD Opteron 1389	Intel Xeon X5675
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	K10	Westmere EP
Fecha de lanzamiento	1 Jun 2009	February 2011
Precio de lanzamiento (MSRP)	$269	$162
Lugar en calificación por desempeño	2154	2125
Segmento vertical	Server	Server
Precio ahora		$79.99
Número del procesador		X5675
Series		Legacy Intel® Xeon® Processors
Estado		Discontinued
Valor/costo (0-100)		30.70
Desempeño
Frecuencia base	2.9 GHz	3.06 GHz
Caché L1	512 KB	64 KB (per core)
Caché L2	2 MB	256 KB (per core)
Caché L3	6 MB	12288 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	32 nm
Número de núcleos	4	6
Número de subprocesos	4	12
Soporte de 64 bits
Bus Speed		6.4 GT/s QPI
Troquel		239 mm
Temperatura máxima del núcleo		81.3°C
Frecuencia máxima		3.46 GHz
Number of QPI Links		2
Número de transistores		1170 million
Rango de voltaje VID		0.750V-1.350V
Memoria
Tamaño máximo de la memoria	256 TB	288 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3-1333, DDR2-1066	DDR3 800/1066/1333
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria		3
Máximo banda ancha de la memoria		32 GB/s
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	2
Zócalos soportados	AM2+, AM3	FCLGA1366
Diseño energético térmico (TDP)	115 Watt	95 Watt
Low Halogen Options Available
Tamaño del paquete		42.5mm X 45mm
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		40-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)