AMD Opteron 1389 vs Intel Xeon X5675

Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron 1389 y Intel Xeon X5675 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Opteron 1389

  • Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 910.2 veces más el tamaño máximo de memoria: 256 TB vs 288 GB
Caché L1 512 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2 2 MB vs 256 KB (per core)
Tamaño máximo de la memoria 256 TB vs 288 GB

Razones para considerar el Intel Xeon X5675

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 8 mes(es) después
  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
  • 8 más subprocesos: 12 vs 4
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
  • 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 21% más bajo: 95 Watt vs 115 Watt
  • Alrededor de 37% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1512 vs 1102
  • 5.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 11679 vs 2079
Especificaciones
Fecha de lanzamiento February 2011 vs 1 Jun 2009
Número de núcleos 6 vs 4
Número de subprocesos 12 vs 4
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 45 nm
Caché L3 12288 KB (shared) vs 6 MB
Número máximo de CPUs en la configuración 2 vs 1
Diseño energético térmico (TDP) 95 Watt vs 115 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 1512 vs 1102
PassMark - CPU mark 11679 vs 2079

Comparar referencias

CPU 1: AMD Opteron 1389
CPU 2: Intel Xeon X5675

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1102
1512
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2079
11679
Nombre AMD Opteron 1389 Intel Xeon X5675
PassMark - Single thread mark 1102 1512
PassMark - CPU mark 2079 11679
Geekbench 4 - Single Core 588
Geekbench 4 - Multi-Core 3454
3DMark Fire Strike - Physics Score 4712
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.995
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 58.16
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.923
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.77
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 14.068

Comparar especificaciones

AMD Opteron 1389 Intel Xeon X5675

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura K10 Westmere EP
Fecha de lanzamiento 1 Jun 2009 February 2011
Precio de lanzamiento (MSRP) $269 $162
Lugar en calificación por desempeño 2143 2112
Segmento vertical Server Server
Precio ahora $79.99
Processor Number X5675
Series Legacy Intel® Xeon® Processors
Status Discontinued
Valor/costo (0-100) 30.70

Desempeño

Base frequency 2.9 GHz 3.06 GHz
Caché L1 512 KB 64 KB (per core)
Caché L2 2 MB 256 KB (per core)
Caché L3 6 MB 12288 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 45 nm 32 nm
Número de núcleos 4 6
Número de subprocesos 4 12
Soporte de 64 bits
Bus Speed 6.4 GT/s QPI
Troquel 239 mm
Temperatura máxima del núcleo 81.3°C
Frecuencia máxima 3.46 GHz
Number of QPI Links 2
Número de transistores 1170 million
Rango de voltaje VID 0.750V-1.350V

Memoria

Tamaño máximo de la memoria 256 TB 288 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3-1333, DDR2-1066 DDR3 800/1066/1333
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 3
Máximo banda ancha de la memoria 32 GB/s

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 2
Zócalos soportados AM2+, AM3 FCLGA1366
Diseño energético térmico (TDP) 115 Watt 95 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 42.5mm X 45mm

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 40-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)