AMD Opteron 1389 versus Intel Xeon X5675

Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 1389 et Intel Xeon X5675 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Opteron 1389

  • Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 910.2x plus de taille maximale de mémoire : 256 TB versus 288 GB
Cache L1 512 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 2 MB versus 256 KB (per core)
Taille de mémore maximale 256 TB versus 288 GB

Raisons pour considerer le Intel Xeon X5675

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 8 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
  • 8 plus de fils: 12 versus 4
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 21% consummation d’énergie moyen plus bas: 95 Watt versus 115 Watt
  • Environ 37% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1513 versus 1102
  • 5.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11736 versus 2079
Caractéristiques
Date de sortie February 2011 versus 1 Jun 2009
Nombre de noyaux 6 versus 4
Nombre de fils 12 versus 4
Processus de fabrication 32 nm versus 45 nm
Cache L3 12288 KB (shared) versus 6 MB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 versus 1
Thermal Design Power (TDP) 95 Watt versus 115 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1513 versus 1102
PassMark - CPU mark 11736 versus 2079

Comparer les références

CPU 1: AMD Opteron 1389
CPU 2: Intel Xeon X5675

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1102
1513
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2079
11736
Nom AMD Opteron 1389 Intel Xeon X5675
PassMark - Single thread mark 1102 1513
PassMark - CPU mark 2079 11736
Geekbench 4 - Single Core 588
Geekbench 4 - Multi-Core 3454
3DMark Fire Strike - Physics Score 4712
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.995
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 58.16
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.923
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.77
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 14.068

Comparer les caractéristiques

AMD Opteron 1389 Intel Xeon X5675

Essentiel

Nom de code de l’architecture K10 Westmere EP
Date de sortie 1 Jun 2009 February 2011
Prix de sortie (MSRP) $269 $162
Position dans l’évaluation de la performance 2144 2111
Segment vertical Server Server
Prix maintenant $79.99
Processor Number X5675
Série Legacy Intel® Xeon® Processors
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 30.70

Performance

Base frequency 2.9 GHz 3.06 GHz
Cache L1 512 KB 64 KB (per core)
Cache L2 2 MB 256 KB (per core)
Cache L3 6 MB 12288 KB (shared)
Processus de fabrication 45 nm 32 nm
Nombre de noyaux 4 6
Nombre de fils 4 12
Soutien de 64-bit
Bus Speed 6.4 GT/s QPI
Taille de dé 239 mm
Température de noyau maximale 81.3°C
Fréquence maximale 3.46 GHz
Number of QPI Links 2
Compte de transistor 1170 million
Rangée de tension VID 0.750V-1.350V

Mémoire

Taille de mémore maximale 256 TB 288 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3-1333, DDR2-1066 DDR3 800/1066/1333
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 3
Bande passante de mémoire maximale 32 GB/s

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 2
Prise courants soutenu AM2+, AM3 FCLGA1366
Thermal Design Power (TDP) 115 Watt 95 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 42.5mm X 45mm

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 40-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)