AMD Opteron 2354 vs Intel Xeon E3-1270 v2

Vergleichende Analyse von AMD Opteron 2354 und Intel Xeon E3-1270 v2 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Opteron 2354

Intel Xeon E3-1270 v2

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 2354

2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.9x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 32.77 GB

L1 Cache	512 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache	2 MB vs 256 KB (per core)
Maximale Speichergröße	128 GB vs 32.77 GB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1270 v2

CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 0 Monat(e) später
4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
4x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 67% geringere typische Leistungsaufnahme: 69 Watt vs 115 Watt
2.3x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2078 vs 899
2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6477 vs 3242

Spezifikationen
Startdatum	May 2012 vs 9 April 2008
Anzahl der Gewinde	8 vs 4
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 65 nm
L3 Cache	8192 KB (shared) vs 2 MB
Thermische Designleistung (TDP)	69 Watt vs 115 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2078 vs 899
PassMark - CPU mark	6477 vs 3242

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Opteron 2354
CPU 2: Intel Xeon E3-1270 v2

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

899

2078

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3242

6477

Name	AMD Opteron 2354	Intel Xeon E3-1270 v2
PassMark - Single thread mark	899	2078
PassMark - CPU mark	3242	6477
Geekbench 4 - Single Core		791
Geekbench 4 - Multi-Core		3155
3DMark Fire Strike - Physics Score		0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.18
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		75.626
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.539
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.095
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.74

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Opteron 2354	Intel Xeon E3-1270 v2
Essenzielles
Architektur Codename	Barcelona	Ivy Bridge
Family	Opteron
Startdatum	9 April 2008	May 2012
Einführungspreis (MSRP)	$455	$192
Platz in der Leistungsbewertung	2316	2324
Processor Number	2354	E3-1270V2
Vertikales Segment	Server	Server
Jetzt kaufen		$321.65
Serie		Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family
Status		Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		8.68
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2200 MHz	3.50 GHz
L1 Cache	512 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	2 MB	256 KB (per core)
L3 Cache	2 MB	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	76 °C
Anzahl der Adern	4	4
Anzahl der Gewinde	4	8
Anzahl der Transistoren	463 million	1400 million
Bus Speed		5 GT/s DMI
Matrizengröße		160 mm
Maximale Frequenz		3.90 GHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speichergröße	128 GB	32.77 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR2	DDR3 1333/1600
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherbandbreite		25.6 GB/s
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	1
Unterstützte Sockel	Fr2(1207)	FCLGA1155
Thermische Designleistung (TDP)	115 Watt	69 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Virus Protection (EVP)
PowerNow
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafik
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen		0
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Peripherien
PCI Express Revision		3.0
PCIe configurations		1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)