AMD Opteron 3260 HE vs AMD Opteron 3320 EE
Vergleichende Analyse von AMD Opteron 3260 HE und AMD Opteron 3320 EE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 3260 HE
- Etwa 48% höhere Taktfrequenz: 3.7 GHz vs 2.5 GHz
- Etwa 16% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 900 vs 774
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 3.7 GHz vs 2.5 GHz |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 900 vs 774 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 3320 EE
- Etwa 15% höhere Kerntemperatur: 70°C vs 61.10°C
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 80% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 45 Watt
- Etwa 17% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2675 vs 2283
Spezifikationen | |
Maximale Kerntemperatur | 70°C vs 61.10°C |
L3 Cache | 8 MB vs 4 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 45 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 2675 vs 2283 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Opteron 3260 HE
CPU 2: AMD Opteron 3320 EE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Opteron 3260 HE | AMD Opteron 3320 EE |
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PassMark - Single thread mark | 900 | 774 |
PassMark - CPU mark | 2283 | 2675 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Opteron 3260 HE | AMD Opteron 3320 EE | |
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Essenzielles |
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Family | AMD Opteron | AMD Opteron |
OPN PIB | OS3260HOW4MGUBOX | |
OPN Tray | OS3260HOW4MGU | OS3320SJW4KHK |
Platz in der Leistungsbewertung | 2354 | 2515 |
Serie | AMD Opteron 3200 Series Processor | AMD Opteron 3300 Series Processor |
Vertikales Segment | Server | Server |
Architektur Codename | Delhi | |
Startdatum | 2012 | |
Leistung |
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Base frequency | 2.7 GHz | 1.9 GHz |
L1 Cache | 192 KB | 192 KB |
L2 Cache | 4 MB | 4 MB |
L3 Cache | 4 MB | 8 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 61.10°C | 70°C |
Maximale Frequenz | 3.7 GHz | 2.5 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Matrizengröße | 315 mm | |
Anzahl der Transistoren | 1200 million | |
Speicher |
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Supported memory frequency | 2000 MHz | 1400 MHz |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 | DDR3 |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | AM3+ | AM3+ |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt | 25 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Fortschrittliche Technologien |
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Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |